[发明专利]电路板、半导体器件和电子设备在审
| 申请号: | 201980041342.9 | 申请日: | 2019-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN112313798A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 荒幡明;宫本宗 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚鹏;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 半导体器件 电子设备 | ||
1.一种电路板,其包括:
至少具有第一导体部的第一导体层,所述第一导体部包括具有平面状或网状的第一基本图案在同一平面上重复的形状的导体;
至少具有第二导体部的第二导体层,所述第二导体部包括具有平面状或网状的第二基本图案在同一平面上重复的形状的导体;和
至少具有第三导体部和第四导体部的第三导体层,所述第三导体部包括具有直线状的第三基本图案在同一平面上重复的形状的导体,所述第四导体部包括具有直线状的第四基本图案在同一平面上重复的形状的导体,其中
所述第一基本图案和所述第二基本图案形成差分结构,并且所述第三基本图案和所述第四基本图案形成差分结构。
2.根据权利要求1所述的电路板,包括:
第四导体层,其包括控制线或信号线的至少一部分,
其中,所述第一导体层至所述第四导体层按照所述第四导体层、所述第一导体层、所述第二导体层和所述第三导体层的顺序堆叠。
3.根据权利要求1所述的电路板,包括:
第四导体层,其包括控制线或信号线的至少一部分,
其中,所述第一导体层至所述第四导体层按照所述第四导体层、所述第一导体层、所述第三导体层和所述第二导体层的顺序堆叠。
4.根据权利要求1所述的电路板,包括:
第四导体层,其包括控制线或信号线的至少一部分,
其中,所述第一导体层至所述第四导体层按照所述第四导体层、所述第三导体层、所述第一导体层和所述第二导体层的顺序堆叠。
5.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第三基本图案的导体宽度的总和与所述第四基本图案的导体宽度的总和基本上彼此相等。
6.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第一基本图案的重复周期和所述第二基本图案的重复周期基本上彼此相等。
7.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第三基本图案的重复周期和所述第四基本图案的重复周期基本上彼此相等。
8.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第一基本图案、所述第二基本图案、所述第三基本图案和所述第四基本图案在它们的区域的至少一部分中形成遮光结构。
9.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第一基本图案、所述第三基本图案和所述第四基本图案在它们的区域的至少一部分中形成遮光结构。
10.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第二基本图案、所述第三基本图案和所述第四基本图案在它们的区域的至少一部分中形成遮光结构。
11.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第一基本图案和所述第三基本图案彼此电连接,并且所述第二基本图案和所述第四基本图案彼此电连接。
12.根据权利要求1所述的电路板,
其中,所述第一导体层包括位于所述网状的间隙中的一个或多个第一中继导体,
所述第二基本图案和所述第四基本图案经由所述第一中继导体彼此电连接,
所述第二导体层包括位于所述网状的间隙中的一个或多个第二中继导体,并且
所述第一基本图案和所述第三基本图案经由所述第二中继导体彼此电连接。
13.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第三基本图案的在至少一个方向上的重复周期是所述第一基本图案的在至少一个方向上的重复周期的整数倍。
14.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述第三基本图案的在至少一个方向上的重复周期是所述第一基本图案的在至少一个方向上的重复周期的1/整数倍。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





