[发明专利]用于涂覆基底的真空沉积设备和方法

权利要求书

1.一种用于在包括真空室(2)的真空沉积设备(1)内部在移动的基底(S)上连续沉积由至少一种金属形成的涂层的方法，其中所述方法包括：

-以下步骤：其中在所述真空室中，经由至少一个蒸气喷射器(3)朝向所述移动的基底的一侧(S1)以声速喷射金属蒸气射流(5)，并通过所述金属蒸气射流(5)的冷凝来在所述侧上形成至少一种金属的层，所述至少一个蒸气喷射器以所述蒸气喷射器与垂直于所述基底的移动方向的轴(A)之间的角度α定位，所述轴在所述基底的平面内，α满足以下等式：

(D1+D2)+Le sinα+We cosα＝Ws，

α的绝对值大于0°，

-D1和D2为所述蒸气喷射器与各基底边缘之间沿所述轴(A)的较短距离，W_s为基底宽度，D1和D2大于0mm，即，所述蒸气喷射器边缘不超出所述基底边缘，所述蒸气喷射器具有细长的形状并且包括槽并且由槽长度Le和槽宽度We限定。

2.根据权利要求1所述的方法，其中D1和D2彼此独立地大于1mm。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述基底宽度Ws最大为2200mm。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中Ws最小为200mm。

5.根据权利要求4所述的方法，其中α在绝对值方面为5°至80°。

6.根据权利要求5所述的方法，其中α在绝对值方面为20°至60°。

7.根据权利要求6所述的方法，其中α在绝对值方面为35°至55°。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述槽的长度L_e为5mm至50mm。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述蒸气喷射器具有矩形形状或梯形形状。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中D1与D2相同。

11.一种能够由根据权利要求1至10中任一项所述的方法获得的金属基底，所述金属基底在所述基底的一侧(S1)上涂覆有至少一种金属层，另一基底侧(S2)在边缘上包括2.0μm的所述金属的最大积聚。

12.根据权利要求11所述的金属基底，其中所述金属层选自：锌、铬、镍、钛、锰、镁、硅和铝或其混合物。

13.根据权利要求11或12中任一项所述的金属基底，其中所述金属基底为钢基底。

14.一种用于根据权利要求1至10中任一项所述的方法的真空沉积设备，所述设备(1)包括真空室(2)，所述基底能够沿给定路径移动通过所述真空室(2)，其中所述真空室还包括：

-至少一个蒸气喷射器(3)，所述至少一个蒸气喷射器(3)以所述蒸气喷射器与垂直于所述基底的移动方向的轴(A)之间的角度α定位，所述轴在所述基底的平面内，α满足以下等式：

(D1+D2)+Le sinα+We cosα＝Ws，

α的绝对值大于0°，

D1和D2为所述蒸气喷射器与各基底边缘之间沿所述轴(A)的最短距离，以及W_s为基底宽度，以及D1和D2大于0mm，即，所述蒸气喷射器边缘不超出所述基底边缘，以及

-至少一个所述蒸气喷射器具有细长的形状并且包括槽，这样的所述蒸气喷射器由槽长度Le和槽宽度We限定。

15.根据权利要求14所述的真空沉积设备，其中至少一个所述蒸气喷射器被安装成能够围绕连接至蒸气源的进料管旋转，使得调节α。