[发明专利]电路基板的制造方法

说明书

首先，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的前端(402)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在纵向上移动。如此，使槽刨机(400)进入导电层(130)，从而在导电层(130)形成开口。接着，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的侧面(404)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在横向上移动。如此，将导电层(130)形成为导电图案(132)。

技术领域

本发明涉及一种电路基板的制造方法。

背景技术

近年来，开发了用于搭载功率模块的电路基板。电路基板具有导电图案。在电路基板的导电图案上搭载有各种半导体装置(例如，半导体芯片)。导电图案形成电路。

在专利文献1中记载了电路基板的制造方法的一例。在专利文献1中，由具有导电层的基板形成电路基板。在专利文献1中记载了对导电层进行蚀刻而将导电层形成为导电图案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/034075号

发明内容

发明所要解决的技术问题

作为显示电路基板的性能的指标之一，有导电图案的侧壁的垂直性(例如，蚀刻因子)。本发明人发现：根据专利文献1的蚀刻，因导电层的侧壁的底切而无法实现良好的垂直性。

本发明的目的在于提高导电图案的侧壁的垂直性。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明，提供一种电路基板的制造方法，其包括：

准备具有导电层的基板的工序；和

对所述导电层进行切削加工而将所述导电层形成为导电图案的工序。

发明效果

根据本发明，能够提高导电图案的侧壁的垂直性。

附图说明

通过以下叙述的优选实施方式及其所附带的以下附图，上述的目的及其他目的、特征及优点变得更加清楚。

图1是表示实施方式1所涉及的电子装置的图。

图2中，(a)是用于说明图1所示的电路基板的制造方法的一例的图，(b)是用于说明图1所示的电路基板的制造方法的一例的图。

图3是用于说明将导电层形成为导电图案的方法的详细内容的一例的图。

图4是用于说明调节槽刨机(router)相对于导电层在纵向上的位置的方法的详细内容的一例的图。

图5是用于说明在多个基板各自形成导电图案的方法的详细内容的一例的图。

图6中，(a)是用于说明实施方式2所涉及的电路基板的制造方法的一例的图，(b)是用于说明实施方式2所涉及的电路基板的制造方法的一例的图，(c)是用于说明实施方式2所涉及的电路基板的制造方法的一例的图。

图7中，(a)是表示通过实施方式2所涉及的方法形成的导电图案的截面的一例的图，(b)是表示通过比较例所涉及的方法形成的导电图案的截面的一例的图。

图8中，(a)是用于说明实施方式3所涉及的电路基板的制造方法的一例的图，(b)是用于说明实施方式3所涉及的电路基板的制造方法的一例的图，(c)是用于说明实施方式3所涉及的电路基板的制造方法的一例的图。

图9是表示实施方式4所涉及的电子装置的图。

具体实施方式