[发明专利]衬底处理方法、衬底处理装置及电脑程序在审
申请号: | 201980031493.6 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN112106175A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 森井俊树 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 方法 装置 电脑 程序 | ||
本发明根据区间最终使用时刻,从多个处理区间中选择1个处理区间。区间最终使用时刻是属于相同处理区间的多个处理单元的单元最终使用时刻或修正单元最终使用时刻中最早的时刻。修正单元最终使用时刻是从单元最终使用时刻减去搬送时间而得的时刻。而且,从属于所选择的处理区间的多个处理单元中选择1个处理单元。其后,由衬底搬送系统将衬底从装载埠上的载具搬送到所选择的处理单元。
技术领域
本申请案基于2018年5月11日提出的日本专利申请案第2018-092485号而主张优先权,所述申请案的全部内容通过引用的方式并入到本文中。
本发明关于处理衬底的衬底处理方法及衬底处理装置、与由衬底处理装置具备的控制装置执行的电脑程序。处理对象衬底包含例如半导体晶片、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光罩用衬底、陶瓷衬底、太阳能电池用衬底、液晶显示装置、有机EL(electroluminescence,电致发光)显示装置等FPD(Flat Panel Display,平板显示器)用衬底等。
背景技术
半导体装置、液晶显示装置等的制造步骤中,使用对半导体晶片、液晶显示装置用玻璃衬底等衬底进行处理的衬底处理装置。专利文献1中,揭示一种用于具备多个处理单元的衬底处理装置的调度。
专利文献1记载的调度中,根据搬送路径长或搬送时间而将多个处理单元分类到多个处理区间。制作处理衬底的调度表时,从多个处理区间中选择1个处理区间。其后,从属于所选择的处理区间的多个处理单元中选择1个处理单元。调度表是以在所选择的处理单元中处理衬底的方式制作而成。通过执行所述调度表,而实际搬送及处理衬底。
另外,专利文献1记载的调度中,揭示了根据区间使用率的大小关系来选择处理区间,且在存在区间使用率相等的多个处理区间的情况下,基于区间最终使用时刻来选择处理区间。区间使用率是处理衬底所需要的时间除以处理所述衬底的处理区间中有效(可利用)处理单元的数量所得的值。
在专利文献1的段落0059中,记载了“将属于所述处理区间PZ的处理单元MPC的单元最终时刻中最晚的时刻作为区间最终使用时刻登记到存储部63中”。在专利文献1的段落0099中,记载了“对区间使用率赋予第1优先顺序,对区间最终使用时刻赋予第2优先顺序,对区间编号(搬送距离或搬送时间)赋予第3优先顺序。但是,也可使区间最终使用时刻与区间使用率的优先顺序相反”。
背景技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2017-183545号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
专利文献1所记载的调度如下制作调度表:通过根据区间使用率的大小关系来选择处理区间,而均等地选择多个处理区间,均匀使用衬底处理装置所具备的所有处理单元。
但是,根据本发明者的研究可知,专利文献1记载的调度中,无法判断各处理区间中的衬底投入状况,因此存在如下情况,即,尽管在其它处理区间存在空闲的处理单元,但仍选择所有处理单元都在使用中的处理区间。
具体来说,可知在衬底的处理时间减少的情况下,选择该处理时间减少的处理区间。例如,如图17所示,尽管第1处理区间PZ1及第2处理区间PZ1中有空闲的处理单元MPC,但仍在属于第3处理区间PZ3的处理单元MPC17中处理第6块衬底W6。所述情况下,需要推迟衬底W6的搬送直到处理单元MPC17空闲为止,导致衬底处理装置的运转率降低。因此,专利文献1记载的发明尚有改善的余地。
因此,本发明的目的之一在于,提供一种可均匀使用衬底处理装置所具备的所有处理单元,并且提高衬底处理装置的运转率的衬底处理方法、衬底处理装置及电脑程序。
[解决问题的技术手部段]
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造