[发明专利]用于去除电镀系统内的污染物的系统及方法

权利要求书

1.一种电镀系统，包括：

双浴槽电镀腔室，包括分隔器配置成用以提供第一浴槽及第二浴槽之间的流体分离，所述第一浴槽配置成用以在作业期间保持阴极电解液，所述第二浴槽配置成用以在作业期间保持阳极电解液；

阴极电解液槽，与所述双浴槽电镀腔室的所述第一浴槽流体地耦接；及

污染物提取系统，配置成用以去除所述阴极电解液的污染物离子。

2.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述污染物提取系统包括容器，所述容器流体地嵌入所述第一浴槽及所述阴极电解液槽之间。

3.如权利要求2所述的电镀系统，其中所述容器包括阳极及阴极，所述阳极及所述阴极与电源电性耦接。

4.如权利要求3所述的电镀系统，其中所述阳极包括第一材料，所述第一材料对于所述阴极电解液是可消耗的或惰性的。

5.如权利要求4所述的电镀系统，其中所述阴极电解液包括一溶液，所述溶液包括锡，其中所述污染物离子包括铜，且其中所述第一材料包括对于所述阴极电解液是惰性的、且比铜更具惰性的材料。

6.如权利要求3所述的电镀系统，其中所述电源被配置成用以施加一电压，所述电压低于电镀系统内用于锡的电镀电位，且所述电压高于电镀系统内用于铜的电镀电位。

7.如权利要求2所述的电镀系统，其中所述容器包括一含锡颗粒的填充床。

8.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述污染物提取系统包括一含锡颗粒的填充床，所述含锡颗粒的填充床置于所述阴极电解液槽中。

9.一种用于去除电镀系统内的含锡的阴极电解液的铜污染物的方法，所述方法包括：

将所述阴极电解液由电镀腔室流至阴极电解液槽；

使所述阴极电解液通过含锡材料；及

减少来自所述阴极电解液的铜污染物。

10.如权利要求9所述的去除电镀系统内的含锡的阴极电解液的铜污染物的方法，其中所述含锡材料包括电耦合电极的一阳极-阴极对的一阳极；其中所述阳极及阴极在一电压下驱动，所述电压低于锡电镀电位，且高于铜电镀电位；其中所述阴极包括锡或比铜更具惰性的一材料；其中所述含锡材料保持在一容器中，所述容器位于所述电镀腔室及所述阴极电解液槽之间，且流体地耦接所述电镀腔室及所述阴极电解液槽。

11.如权利要求9所述的去除电镀系统内的含锡的阴极电解液的铜污染物的方法，其中所述含锡材料包括所述含锡材料的一填充柱。

12.如权利要求9所述的去除电镀系统内的含锡的阴极电解液的铜污染物的方法，其中所述含锡材料配置在所述阴极电解液槽内。

13.一种电镀系统，包括：

电镀腔室；

电解液槽，所述电解液槽与所述电镀腔室流体地耦接，并配置成用以保持电解液；

含锡电解液，所述含锡电解液包括铜离子；及

污染物提取系统，配置成用以去除所述电解液的铜离子，其中所述污染物提取系统包括含锡材料的单组成系统，或含锡材料或在电动势序列上比铜更具惰性的材料的双组成系统。

14.如权利要求13所述的电镀系统，其中所述污染物提取系统包括一容器，所述容器位于所述电镀腔室及所述电解液槽之间，且其中所述容器容纳所述单组成系统或所述双组成系统。

15.如权利要求13所述的电镀系统，其中所述污染物提取系统配置成用以在操作中使所述电解液内的铜离子浓度的增加，保持在每处理五千个晶片约1ppm以下。