[发明专利]成膜装置和成膜方法

说明书

成膜装置具有：在处理腔室内的处理空间保持用于发射溅射粒子的靶的靶保持部、从靶发射溅射粒子的溅射粒子发射单元、具有供溅射粒子穿过的穿过孔的溅射粒子遮蔽板、设为能够遮蔽穿过孔的遮蔽构件、使遮蔽构件沿水平方向移动的移动机构、以及控制部。控制部一边将在遮蔽构件的载置部载置有基板的遮蔽构件控制为沿水平方向的一个方向移动，一边从靶发射溅射粒子。穿过了穿过孔的溅射粒子沉积在基板。

技术领域

本公开涉及一种成膜装置和成膜方法。

背景技术

在半导体装置这样的电子装置的制造中，进行在基板上形成膜的成膜处理。作为在成膜处理中使用的成膜装置，例如，已知一种如专利文献1所记载那样的成膜装置。

专利文献1所记载的成膜装置构成为溅射装置，该溅射装置具有真空容器、靶和设于真空容器内的基板载置用的载置台。靶设于载置台的上方。对于该成膜装置，一边使载置台旋转，一边使从靶发射的溅射粒子在基板上沉积，从而形成膜。

另一方面，在专利文献2中，作为用于实现相对于基板上的图案使溅射粒子入射方向一致的、指向性较高的成膜的技术，提出了一种使溅射粒子相对于基板倾斜地入射的技术。

专利文献2所记载的成膜装置具有：真空容器、设于真空容器内的基板保持台、保持靶的靶保持件、以及设于靶保持件与基板保持台之间且具有开口(穿过孔)的遮蔽组件。于是，利用移动机构使基板保持台移动，并且使从靶发射的溅射粒子穿过遮蔽组件的开口，而使溅射粒子以预定的角度向基板上入射。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2013/179575号

专利文献2：日本特开2015-67856号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种不使用其他机构就能够一边移动基板一边维持溅射粒子的入射角度地成膜的成膜装置和成膜方法。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的成膜装置具有：处理腔室，其限定对基板进行成膜处理的处理空间；靶保持部，其在所述处理空间保持用于发射溅射粒子的靶；溅射粒子发射单元，其从被所述靶保持部保持的靶发射溅射粒子；溅射粒子遮蔽板，其具有供发射的所述溅射粒子穿过的穿过孔；遮蔽构件，其隔着所述处理空间的所述溅射粒子遮蔽板设于与所述靶保持部相反的一侧，所述遮蔽构件设为能够遮蔽所述穿过孔；移动机构，其使所述遮蔽构件沿水平方向移动；以及控制部，其对所述溅射粒子发射单元和所述移动机构进行控制，所述遮蔽构件具有载置基板的载置部，所述控制部一边利用所述移动机构将在所述载置部载置有基板的所述遮蔽构件控制为沿水平方向的一个方向移动，一边使所述溅射粒子发射单元从所述靶发射溅射粒子，穿过了所述穿过孔的溅射粒子沉积在所述载置部上的基板而成膜。

发明的效果

采用本公开，提供一种不使用其他机构就能够一边移动基板一边维持溅射粒子的入射角度地成膜的成膜装置和成膜方法。

附图说明

图1是表示一实施方式的成膜装置的纵剖视图。

图2是图1的II-II线的水平剖视图。

图3是表示一实施方式的成膜装置的成膜方法的流程图。

图4A是示意性地表示一实施方式的成膜装置的成膜方法的工序ST1的工序剖视图。