[发明专利]成膜装置和成膜方法

权利要求书

1.一种成膜装置，其中，

该成膜装置具有：

处理腔室，其限定对基板进行成膜处理的处理空间；

靶保持部，其在所述处理空间保持用于发射溅射粒子的靶；

溅射粒子发射单元，其从被所述靶保持部保持的靶发射溅射粒子；

溅射粒子遮蔽板，其具有供发射出的所述溅射粒子穿过的穿过孔；

遮蔽构件，其隔着所述处理空间的所述溅射粒子遮蔽板设于与所述靶保持部相反的一侧，所述遮蔽构件设为能够遮蔽所述穿过孔；

移动机构，其使所述遮蔽构件沿水平方向移动；以及

控制部，其对所述溅射粒子发射单元和所述移动机构进行控制，

所述遮蔽构件具有载置基板的载置部，

所述控制部一边利用所述移动机构将在所述载置部载置有基板的所述遮蔽构件控制为沿水平方向的一个方向移动，一边使所述溅射粒子发射单元从所述靶发射溅射粒子，

穿过了所述穿过孔的溅射粒子沉积在所述载置部上的基板而成膜。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述载置部具有支承基板的多个基板支承销。

3.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述穿过孔呈狭缝状，所述移动机构使所述遮蔽构件沿与所述穿过孔交叉的一个方向移动。

4.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述移动机构使所述遮蔽构件转动。

5.根据权利要求4所述的成膜装置，其中，

所述遮蔽构件具有使基板旋转的转台，在利用所述移动机构使所述遮蔽构件转动时，利用所述转台使基板旋转。

6.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述移动机构使所述遮蔽构件直线移动。

7.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述遮蔽构件具有与载置基板的所述载置部独立的、用于遮蔽所述穿过孔的遮蔽部。

8.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述遮蔽构件以上下两层的方式设有能够独立地移动的第1构件和第2构件，所述第1构件具有所述载置部，所述第2构件具有其他的功能。

9.根据权利要求8所述的成膜装置，其中，

以所述第1构件为下层、所述第2构件为上层的方式设置，所述第2构件具有对在所述第1构件的所述载置部载置的基板进行加热的加热器。

10.根据权利要求8所述的成膜装置，其中，

所述第2构件具有遮蔽所述穿过孔的遮蔽功能。

11.一种成膜方法，其利用成膜装置成膜预定的膜，其中，

所述成膜装置具有：

处理腔室，其限定对基板进行成膜处理的处理空间；

靶保持部，其在所述处理空间保持用于发射溅射粒子的靶；

溅射粒子发射单元，其从被所述靶保持部保持的靶发射溅射粒子；

溅射粒子遮蔽板，其具有供发射出的所述溅射粒子穿过的穿过孔；

遮蔽构件，其隔着所述处理空间的所述溅射粒子遮蔽板设于与所述靶保持部相反的一侧，所述遮蔽构件设为能够遮蔽所述穿过孔；以及

移动机构，其使所述遮蔽构件沿水平方向移动，

所述遮蔽构件具有载置基板的载置部，

所述成膜方法具有以下内容：

在所述遮蔽构件的所述载置部载置基板；以及

一边利用所述移动机构使在所述载置部载置有基板的所述遮蔽构件沿水平方向的一个方向移动，一边使所述溅射粒子发射单元从所述靶发射溅射粒子，而使穿过了所述穿过孔的溅射粒子沉积在所述载置部上的基板。

12.根据权利要求11所述的成膜方法，其中，

所述成膜方法还具有以下内容：在载置所述基板之前，以使所述遮蔽构件位于遮蔽所述穿过孔的位置的状态，从所述靶发射所述溅射粒子而进行预溅射处理。