[发明专利]电子装置的制造方法

说明书

本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A)，以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)，所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)；工序(2)，选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种，以及工序(3)，通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。

技术领域

本发明涉及电子装置的制造方法。

背景技术

作为能够谋求电子装置(例如，半导体装置)的小型化、轻量化的技术，在开发扇出型WLP(晶片级封装)。

在作为扇出型WLP的制作方法之一的eWLB(嵌入式晶片级球栅阵列封装(EmbeddedWafer Level Ball Grid Array))中，采取了以下方法：将半导体芯片等多个电子部件以分隔开的状态临时固定在粘贴于支撑基板的粘着性膜上，通过密封材将多个电子部件一并密封。这里，对于粘着性膜，在密封工序等中需要使其粘附于电子部件和支撑基板，密封后需要将其与支撑基板一起从被密封的电子部件除去。

作为这样的扇出型WLP的制造方法的相关技术，可举出例如，专利文献1(日本特开2011-134811号)所记载的技术。

专利文献1中记载了一种半导体装置制造用耐热性粘着片，其特征在于，是在将无基板半导体芯片进行树脂密封时进行贴附来使用的半导体装置制造用耐热性粘着片，上述耐热性粘着片具有基材层和粘着剂层，该粘着剂层是贴合后的对于SUS304的粘着力为0.5N/20mm以上，因直至树脂密封工序结束时刻为止所受到的刺激而进行固化，对于封装的剥离力成为2.0N/20mm以下的层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-134811号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上配置电子部件，通过密封材将电子部件密封时，有时电子部件的位置会错位(以下，也称为电子部件的位置错位。)。

本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位的电子装置的制造方法。

用于解决课题的方法

本发明人等为了实现上述课题而反复深入研究。其结果发现：通过进行使粘着性膜中的水分量降低的工序或使包含粘着性膜的结构体中的水分量降低的工序，能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位，由此完成了本发明。

根据本发明，提供以下所示的电子装置的制造方法。

[1]

一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：

工序(1)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜、电子部件和支撑基板，

所述粘着性膜具备：基材层，设置于上述基材层的第1面侧且用于临时固定电子部件的粘着性树脂层(A)，以及设置于上述基材层的第2面侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，

所述电子部件粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(A)，

所述支撑基板粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(B)；