[发明专利]视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法

说明书

本发明涉及视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法，更详细地说，涉及针对半导体元件执行视觉检查的视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法。本发明公开了一种视觉检查模块(100)，作为执行平面形状为直角四边形的元件(1)的视觉检查的视觉检查模块(100)，包括：图像获取部(110)，用于获取元件(1)的图像；光路形成部(120)，选择性形成第一光路(L1)和一对第二光路(L2)，所述第一光路(L1)为使元件(1)的第一平面的第一平面图像到达所述图像获取部(110)，所述一对第二光路(L2)为使所述元件(1)的相对的一对侧面的一对侧面图像到达所述图像获取部(110)。

技术领域

本发明涉及视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法，更详细地说，涉及针对半导体元件执行视觉检查的视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法。

背景技术

完成封装工艺的半导体元件在完成老化测试等的检查之后装载托盘进行出库。

然后，半导体元件在出库之前在半导体元件的表面通过激光等进行用于标记序列号、制造商徽标等的打标工艺，最终经过检查诸如引线(lea d)或者球删(ball grid)损坏与否、裂纹(crack)、划痕(scratch)、剥落(chippe d off)与否等的半导体元件的外观状态及形成在表面的打标合格与否的工艺。

以往，这种用于检查半导体元件的外面的检查工艺通常通过利用图像获取工具(例如，摄像头等)一次性拍摄半导体元件的一面和与其一面相邻的4个侧面的图像以获取图像的方式实现。

作为一示例，现有的执行半导体元件的视觉检查的装置的构成可与韩国公开专利第10-2017-0024808号的视觉检查模块相同。

这种现有的视觉检查模块的情况，元件的平面图像和4个侧面图像，总共5个图像应全部包括在有限的检查区域(图像获取工具的受光面)，因此有必要充分保障图像获取工具的FOV(Field of View，视场)。

然而，若要保持预定程度以上的分辨率的同时保障大FOV，则只能使用高价的图像获取工具，因此存在提高装置成本的问题。

另外，由于到图像获取工具到元件平面的光路与图像获取工具到元件侧面的光路相互不同，因此如果没有用于补偿这种光路差的单独的焦点距离修正工具，则拍摄的图像的焦距对不准，因此存在无法获取清晰的图像的问题。

再则，即使单独具备焦点距离修正工具，由此导致装置结构变得复杂，增加装置的制造成本；若作为检查对象的半导体元的尺寸发生变化，则光路也发生变化，存在需要更换焦点距离修正工具或者其他光学部件(反射部件等)的问题。

发明内容

(要解决的问题)

本发明的目的在于，意识到如上所述的问题，提供一种可灵活利用具有最小的FOV的图像获取装置进而可将装置的成本及制造成本最少化的视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法。

另外，本发明的目的在于提供如下的视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法：单独获取元件的平面图像和侧面图像，进而无需单独配置用于补偿用于平面图像的第一光路和用于侧面图像的第二光路之间的光路差的结构，因此可将装置的结构简单化并且可节省制造成本。

另外，本发明的目的在于提供如下的视觉检查模块、其元件检查系统及其元件检查方法：在构成平面形状为直角四边形的元件的4个侧面中，只获取相对的一对侧面的图像，进而即使作为检查对象的元件的规格发生变化，也可无需改变或者更换装置的构件，而是可灵活地直接利用现有的装置。

(解决问题的手段)