[发明专利]基板处理系统和基板处理方法在审
| 申请号: | 201980013722.1 | 申请日: | 2019-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN111801777A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 远藤宏纪;中村健一郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H05H1/46 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 方法 | ||
1.一种基板处理系统,具备:
载置台,其用于载置基板;
加热器,其通过被供给电力来将所述基板进行加热;
电力供给部,其向所述加热器供给电力;
传感器,其测定所述加热器的电阻值;以及
控制装置,
其中,所述控制装置记录将多个电阻值与多个温度进行对应的转换表,
所述控制装置在所述加热器的温度为参考温度时获取由所述传感器测定的参考电阻值,
所述控制装置在通过所述加热器将所述基板进行加热的期间获取由所述传感器测定的温度调整用电阻值,
所述控制装置基于所述转换表、所述参考温度、所述参考电阻值以及所述温度调整用电阻值来控制所述电力供给部。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,还具备:
多个加热器,所述多个加热器通过被供给电力来将所述基板进行加热;
多个电力供给部,所述多个电力供给部分别向所述多个加热器供给电力;以及
多个传感器,所述多个传感器与所述多个加热器相对应,
所述控制装置还记录与所述多个加热器对应的多个转换表,
所述控制装置在测定所述参考电阻值时获取由所述多个传感器中的与第一加热器对应的第一传感器测定的第一参考电阻值,
所述控制装置在通过所述第一加热器将所述基板进行加热的期间获取由所述第一传感器测定的第一温度调整用电阻值,
所述控制装置基于所述多个转换表中的与所述第一加热器对应的第一转换表、所述参考温度、所述第一参考电阻值以及所述第一温度调整用电阻值,来控制所述多个电力供给部中的向所述第一加热器供给电力的第一电力供给部。
3.根据权利要求2所述的基板处理系统,其特征在于,
所述载置台中的与所述基板相向的载置面被分割为与所述加热器及所述多个加热器对应的多个区域,
所述加热器通过将所述多个区域中的与所述加热器对应的区域进行加热来将所述基板进行加热,
所述第一加热器通过将所述多个区域中的与所述第一加热器对应的第一区域进行加热来将所述基板进行加热,
所述第一区域以不与所述区域相邻的方式配置。
4.根据权利要求3所述的基板处理系统,其特征在于,
所述多个传感器在多个测定期间中的任一测定期间分别测定与所述多个加热器对应的多个参考电阻值,
在所述多个测定期间中的测定了所述参考电阻值和所述第一参考电阻值的第一测定期间的接下来的第二测定期间,测定所述多个参考电阻值中的与第二加热器对应的第二参考电阻值,
所述多个区域中的与所述第二加热器对应的第二区域以不与所述区域相邻并且不与所述第一区域相邻的方式配置。
5.一种基板处理方法,是使用基板处理装置执行的基板处理方法,
所述基板处理装置具备:
载置台,其用于载置基板;
加热器,其通过被供给电力来将所述基板进行加热;
电力供给部,其向所述加热器供给电力;以及
传感器,其测定所述加热器的电阻值,
所述基板处理方法包括:
在所述加热器的温度为参考温度时获取由所述传感器测定的参考电阻值;
在通过所述加热器将所述基板进行加热的期间获取由所述传感器测定的温度调整用电阻值;以及
基于将多个电阻值与多个温度相对应的转换表、所述参考温度、所述参考电阻值以及所述温度调整用电阻值来控制所述电力供给部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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