[发明专利]用于印刷结构化的具有改善的电流承载能力的银涂层的方法

权利要求书

1.一种用于在玻璃盘片（16）上制造银涂层的方法，其中，所述银涂层包括至少一个汇流排（1）和/或至少一个钎焊接触面，其中，该方法包括如下步骤：通过丝网印刷，利用具有印刷区域和非印刷区域的印版，把所述银涂层印刷到所述玻璃盘片上；对印刷的银涂层予以焙烧，其特征在于，所述印版的用于所述汇流排的印刷区域（12）和/或所述印版的用于所述钎焊接触面的印刷区域至少部分地设有点栅格（14）或线栅格（20）；

其中，所述点栅格的点尺寸处于所述印版的分辨能力以下，或者，所述线栅格的线尺寸处于所述印版的分辨能力以下。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述银涂层包括至少一个汇流排（1）和多个加热导体（17）。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述汇流排（1）具有9至30mm范围内的最大宽度。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中，在所述焙烧之前，在利用所述印版的设有点栅格或线栅格的印刷区域被印刷的部位，印刷的汇流排（1）的和/或印刷的钎焊接触面的高度处在25至100μm的范围内。

5.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述点栅格（14）的点（6）具有0.14mm至0.22mm范围内的直径，并且/或者其中，所述线栅格（20）的线（21）具有0.1mm至0.4mm范围内的宽度。

6.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述点栅格（14）的相邻点（6）的距离处于1.5D至2.5D的范围内，其中，D是点直径。

7.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述点栅格（14）的点（6）的或所述线栅格（20）的线（21）的层厚度处于10至80μm的范围内。

8.如权利要求1或2所述的方法，其中，给所述印版的用于所述汇流排的印刷区域面的1至100%设有所述点栅格（14）或所述线栅格（20），并且/或者，给所述印版的用于所述钎焊接触面的印刷区域面的1至100%设有所述点栅格（14）或所述线栅格（20）。

9.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述印版的用于所述汇流排的印刷区域部分地设有所述点栅格（14）或所述线栅格（20），并且设有所述点栅格（14）或所述线栅格（20）的印刷区域布置在所述汇流排（1）的钎焊接触面的附近。

10.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述玻璃盘片（16）是单片式安全玻璃或者复合玻璃盘片。

11.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述玻璃盘片（16）在一个或多个边缘区域中具有涂层，并且所述汇流排（1）印刷到所述涂层上。

12.如权利要求1或2所述的方法，其中，设有所述银涂层的玻璃盘片（16）是能够加热的玻璃盘片。

13.如权利要求1或2所述的方法，其中，在制造所述印版时，在所述非印刷区域内且在所述点栅格的或所述线栅格的区域内给所述丝网涂层之后，在所述点栅格的或所述线栅格的区域中进行局部的再涂层，以便得到所述点的或所述线的增大的层厚度。

14.如权利要求4所述的方法，其中，在所述焙烧之前，在利用所述印版的设有点栅格或线栅格的印刷区域被印刷的部位，印刷的汇流排（1）的和/或印刷的钎焊接触面的高度处在30至80μm的范围内。

15.如权利要求5所述的方法，其中，所述点栅格（14）的点（6）具有0.16mm至0.2mm范围内的直径。

16.如权利要求6所述的方法，其中，所述点栅格（14）的相邻点（6）的距离处于1.75D至2.25D的范围内，其中，D是点直径。