[实用新型]一种LED基板夹治具

说明书

本实用新型提供的LED基板夹治具，包括托盘以及若干盖板；托盘的正面设置有若干个基板放置槽，基板放置槽用于放置基板；托盘的背面设置有若干个第一磁铁放置槽，盖板远离托盘正面的一面设置有若干个第二磁铁放置槽，第一磁铁放置槽和第二磁铁放置槽均用于安放磁铁，以使得托盘上的磁铁与盖板上的磁铁相互吸引，从而将基板夹紧。该夹治具，将基板放置于基板放置槽中，然后借助磁铁的吸引力，使得托盘与盖板贴合在一起，从而压平LED基板，进而防止LED基板翘曲变形。通过磁铁之间的相互吸引，托盘与盖板两者的接触面之间能够尽可能地无缝贴合，从而防止杂物落入胶面上；其外，磁铁均设置在远离接触面的一侧，从而防止磁铁屑落入胶面上。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED基板夹治具。

背景技术

LED封装一般包括固晶、焊线、配胶、点胶、烘烤固化这几个步骤。其中，点胶即为点涂荧光粉，该过程可看作用针筒将荧光粉胶涂于大功率LED芯片之上，荧光粉胶首先被气压挤出针筒的针尖，然后被涂抹于LED芯片之上，利用金线或者热沉对荧光粉胶的粘力将粉胶扯下，粉胶慢慢扩散，直至一定时间后达到平衡形态。在此过程中，荧光粉胶必须是处于可流动的液体状态，才能利用气压进行快速的机械自动点涂，在点胶完成后，理论上应马上送入烘箱烘烤，烘烤的作用是让荧光粉胶快速固化。但是，由于硅胶的导热系数低，导致荧光粉光转换时额外转换的热量累积在硅胶中难以通过底部铝基板及时释放出去，温度即会越来越高，使得LED硅胶开裂，金线断开，从而造成死灯；所以，为提高LED产品的散热能力，提升产品可靠性，LED沉降工艺应运而生，即将荧光粉沉降到LED铝基板处，使得荧光粉中的热量能及时通过铝基板释放。

在上述荧光粉沉降过程中，荧光粉主要依靠自身的重力沉降至LED铝基板处。为了尽可能地降低荧光粉沉降对LED的性能造成的不好影响，需要尽可能的保证荧光粉在沉降的过程中能够分布均匀。然而，现有的基板一般为铝基板，具有易变形的特性，比如：在存放或者运输过程中，受到外力的挤压或冲击，基板容易曲翘变形，或者，在烘烤固化的流程中基板受热后也容易出现曲翘的现象。而基板变形则会导致基板上未定型的荧光胶由于重力作用倾侧，从而使得荧光粉分布不均匀，进而直接影响到LED的性能以及外观。

所以，为了解决点胶过程中由于基板变形导致的荧光粉分布不均匀的技术问题，中国专利1(CN209626248U)公开了一种LED基板夹治具，该夹治具使LED基板收容于安置槽内，盖板位于盖板安置部并与托盘固定，此时盖板压平LED基板，在沉降和烘烤过程中能够固定LED基板，使LED基板强制压平，使LED基板不易翘曲，防止因LED基板翘曲变形造成的胶体不平和荧光粉不均。

但是，上述专利1中的夹治具中用于吸合托盘与盖板的磁铁暴露在外，在点胶的过程中，所产生的磁铁屑很可能会落入荧光粉胶的胶面上，或者，外界的尘埃、毛线等通过连接孔进入夹紧空间内，落入至胶面上，从而影响LED的性能。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种LED基板夹治具，该夹治具在保证基板平整的同时，防止磁铁屑等杂物落入胶面内，影响LED的性能以及外观。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种LED基板夹治具，包括托盘以及若干盖板；所述托盘的正面设置有若干个基板放置槽，所述基板放置槽用于放置基板；所述托盘的背面设置有若干个第一磁铁放置槽，所述盖板远离所述托盘正面的一面设置有若干个第二磁铁放置槽，所述第一磁铁放置槽和所述第二磁铁放置槽均用于安放磁铁，以使得托盘上的磁铁与盖板上的磁铁相互吸引，从而将基板夹紧。

作为进一步实施例，基板放置槽和与其相邻的基板放置槽之间形成有基板放置槽坝，所述盖板与盖板之间设置有盖板挡墙，所述盖板挡墙由所述基板放置槽坝向上延伸而成。

为了防止盖板不小心被移动或者晃动，本实施例中在盖板与盖板之间设置了盖板挡墙，从而很好地对盖板进行限位，以保证夹治具在封装过程中能够很好地将基板夹紧。