[实用新型]一种超高频局部易碎的电子标签有效
申请号: | 201922457562.X | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN210983468U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 黄金良 | 申请(专利权)人: | 上海尼泰电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 江菲菲 |
地址: | 201323 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高频 局部 易碎 电子标签 | ||
本实用新型提供了一种超高频局部易碎的电子标签,包括天线层和嵌装在天线层上的芯片,其特征在于:所述天线层上还设有至少一层局部分离层,局部分离层上的局部分离部与天线层上对应位置的天线重合。本实用新型解决现有技术所存在的如何有效防止超高频电子标签进行二次转移的问题。
技术领域
本实用新型涉及电子安全标签技术领域,尤其涉及一种超高频局部易碎的电子标签。
背景技术
随着电子技术的发展,具有安全防伪功能的电子标签逐渐走入到我们的生活中来,尤其是由天线和芯片组成的超高频电子标签,能够对产品进行防伪溯源,但是如果将已经使用过的超高频电子标签进行二次转移,利用在其他产品(包括假冒产品、伪劣产品等)上,超高频电子标签的防伪溯源作用就完全丧失,还会误导消费者将其他产品误认为是正品,即侵害了消费者权益,也损害了正品生产商和/销售商的商誉和利益。
如何有效防止超高频电子标签进行二次转移,成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超高频局部易碎的电子标签,主要解决上述现有技术所存在的如何有效防止超高频电子标签进行二次转移的问题。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种超高频局部易碎的电子标签,包括天线层和嵌装在天线层上的芯片,其特征在于:所述天线层上还设有至少一层局部分离层,局部分离层上的局部分离部与天线层上对应位置的天线重合。
进一步,所述局部分离层为一层,局部分离层一侧面和芯片分别位于天线层两个侧面上。
进一步,所述局部分离层另一侧面与第一PET层粘合。
进一步,所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第二基材层,第二基材层通过第二胶水粘合在天线层对应芯片一侧面上。
进一步,所述第二基材层为底纸。
进一步,所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第一基材层,第一基材层通过第一胶水粘合在天线层设有局部分离层的侧面上。
进一步,所述第一基材层为铜版纸或聚脂薄膜。
进一步,所述第一PET层和局部分离层的局部分离部均通过第三胶水与天线层粘合。
进一步,所述局部分离层的局部分离部朝向天线层一侧面涂有离型剂。
进一步,所述局部分离层的局部分离部背向天线层一侧面涂有离型剂。
鉴于上述技术特征,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型中一种超高频局部易碎的电子标签,利用局部分离层上的局部分离部将局部分离部对应位置的天线与对应基材层或第一PET层进行隔离开,同时利用局部分离部正面与天线之间粘合力力度小于同侧面天线与对应基材层(或第一PET层)之间的粘合力力度,局部分离部背面(即不具有防粘作用的一面,或是没有涂布离型剂的一面)与对应基材层(或第一PET层)粘合,因此在对应基材层(或第一PET层)剥离时,没有被局部分离层覆盖的天线及局部分离部均被对应基材层(或第一PET层)带离,此时因局部分离部和天线之间粘合力小,局部分离部正面(即具有防粘作用的一面,或是涂布离型剂的一面)对应的天线仍旧保留在原来位置(即粘合在另一个基材层上不动),被带离的天线和被保留的天线之间产生撕扯、断裂,整个天线回路被破坏(即实现局部易碎效果),无法二次转移使用(比如完成芯片的信息读取和/或录入),使得超高频电子标签防伪溯源功能被破坏,能够有效破坏整个超高频电子标签,有效防止超高频电子标签进行二次转移,避免旧的超高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上,扰乱正品市场。
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