[实用新型]一种超高频局部易碎的电子标签有效
申请号: | 201922457562.X | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN210983468U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 黄金良 | 申请(专利权)人: | 上海尼泰电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 江菲菲 |
地址: | 201323 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高频 局部 易碎 电子标签 | ||
1.一种超高频局部易碎的电子标签,包括天线层和嵌装在天线层上的芯片,其特征在于:所述天线层上还设有至少一层局部分离层,局部分离层上的局部分离部与天线层上对应位置的天线重合。
2.根据权利要求1所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述局部分离层为一层,局部分离层一侧面和芯片分别位于天线层两个侧面上。
3.根据权利要求2所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述局部分离层另一侧面与第一PET层粘合。
4.根据权利要求3所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第二基材层,第二基材层通过第二胶水粘合在天线层对应芯片一侧面上。
5.根据权利要求4所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述第二基材层为底纸。
6.根据权利要求5所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第一基材层,第一基材层通过第一胶水粘合在天线层设有局部分离层的侧面上。
7.根据权利要求6所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述第一基材层为铜版纸或聚脂薄膜。
8.根据权利要求7所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述第一PET层和局部分离层的局部分离部均通过第三胶水与天线层粘合。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述局部分离层的局部分离部朝向天线层一侧面涂有离型剂。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的一种超高频局部易碎的电子标签,其特征在于:所述局部分离层的局部分离部背向天线层一侧面涂有离型剂。
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