[实用新型]集成电路器件刻除装置

说明书

本实用新型公开了集成电路器件刻除装置，包括底座板、下模仁、导柱、上连接板、上模板和刻除装置，下模仁通过连接架固定连接在底座板的顶面，多个导柱连接在底座板的顶面，上连接板贯穿导柱并和导柱滑动连接，上连接板的底面连接有上模板，上模板和上连接板之间连接有多个弹簧座；上模板上设有多个贯穿上模板的连接通孔，刻除装置和上模板的连接通孔可拆卸连接；工件连接在下模仁内，上模板下降带动刻除装置对工件刻除；本实用新型设计的刻除装置，能够将其安装在需要的位置，使用时，通过下压上连接板带动刻除装置下降，能够完成对集成电路上器件的刻除，提高了刻除的安全性可准确性，保证了刻除的效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路生产制造技术领域，具体涉及集成电路器件刻除装置。

背景技术

集成电路封装行业的生产制程中，会有不良品，需要在整条框架成型前对单颗器件刻除。目前普遍做法是人工手动拿刀在框架上将需要刻除的器件刻除。人工刻除器件，刻除效果无法保证，还会有刻坏其它器件的风险。

如图1所示，集成电路上包括多个器件，如其中的某个器件为残次品，则需要将其刻除，如何能够有效的将其刻除，且不损伤其他的器件，是我们需要考虑的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供集成电路器件刻除装置，以解决现有技术中集成电路上的器件刻除困难的问题。

为达到上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：

集成电路器件刻除装置，包括底座板、下模仁、导柱、上连接板、上模板和刻除装置，所述下模仁通过连接架固定连接在所述底座板的顶面，多个所述导柱连接在所述底座板的顶面，所述上连接板贯穿所述导柱并和所述导柱滑动连接，所述上连接板的底面连接有上模板，所述上模板和所述上连接板之间连接有多个弹簧座；

所述上模板上设有多个贯穿所述上模板的连接通孔，所述刻除装置和所述上模板的连接通孔可拆卸连接；工件连接在所述下模仁内，上模板下降带动所述刻除装置对工件刻除。

进一步地，所述下模仁包括模仁主体、定位柱、通槽，所述模仁主体的顶面设有模仁腔，所述定位柱连接在所述模仁腔内，所述通槽贯穿所述模仁主体并和所述模仁腔相连通；工件通过定位柱固定在所述模仁腔内。

进一步地，所述上连接板的底面上还连接有限位挡块，所述限位挡块的长度小于所述弹簧座处于自然状态下的长度。

进一步地，所述导柱的顶端螺栓连接有限位座。

进一步地，所述刻除装置包括螺杆和刀头，所述刀头连接在所述螺杆的一端，所述螺杆通过螺母和所述连接通孔相连接。

进一步地，所述底座板上还连接有竖板，所述竖板上连接有气缸座，所述气缸座上连接有气缸，所述气缸的输出轴和所述上连接板的顶面相连接。

进一步地，所述上连接板的两侧连接有滑块，所述竖板上还连接有连接座，所述连接座上固定有滑轨，所述滑块和所述滑轨滑动连接。

进一步地，所述滑轨和所述导柱的设置方向相同。

进一步地，所述上连接板的顶面连接有把手。

根据上述技术方案，本实用新型的实施例至少具有以下效果：

1、本实用新型设计的刻除装置，能够将其安装在需要的位置，使用时，通过下压上连接板带动刻除装置下降，能够完成对集成电路上器件的刻除，提高了刻除的安全性可准确性，保证了刻除的效果；

2、本装置设置了滑块和滑轨，上连接板上下运动时，滑块在滑轨内滑动，结合导柱的设置，保证了上连接板上下运动的稳定性，并保证了刻除装置切除器件的精度。

附图说明

图1为背景技术中集成电路的示意图；