[实用新型]一种集成电路封装成型刀具有效

专利信息
申请号: 201922418600.0 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211614140U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 陈国军 申请(专利权)人: 上海翔芯集成电路有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00;H01L21/67
代理公司: 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 代理人: 王寿刚
地址: 201800 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 成型 刀具
【说明书】:

实用新型公开了成型刀具技术领域的一种集成电路封装成型刀具,旨在解决现有技术中引脚切断成型过程中,引脚受力被拉出塑封体,造成产品报废的技术问题。工作部上设有第一凹槽,压紧机构上设有第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽分别位于工作部与压紧机构的一组相对面上并相对设置,在压紧机构和工作部之间设有弹簧,弹簧一端连接第一凹槽,另一端连接第二凹槽;工作部上设有凸块,压紧机构上设有凹槽,凸块与凹槽滑动连接。本实用新型通过设置压紧机构,先用压紧机构将被剪切部位压紧再进行剪切,避免了剪切过程中,引脚受力被拉出塑封体的问题;同时,通过采用耐磨弹性塑料制作压紧机构,增大压紧机构与引脚之间的摩擦力,对引脚的固定效果更好。

技术领域

本实用新型属于成型刀具技术领域,具体涉及一种集成电路封装成型刀具。

背景技术

目前集成电路封装成型后,需要通过成型刀具对塑封体的引脚进行剪切,以使其满足使用要求。成型刀具为纯硬质金属材质制成,生产过程中,刀具容易蹦刀损坏,且在部分区域不能保证刀具将器件引脚夹紧,达到合理生产需求。器件塑封体和引脚不能固定时,引脚切断成型过程中受力,会导致引脚被拉出塑封体,导致致命的开裂事故。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装成型刀具,以解决现有技术中引脚切断成型过程中,引脚受力被拉出塑封体,造成产品报废的技术问题。

为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:包括呈U形的刀具本体,所述刀具本体的两个分支的末端均设有工作部,每个所述工作部的内侧设有压紧机构;所述工作部上设有第一凹槽,所述压紧机构上设有第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽分别位于所述工作部与所述压紧机构的一组相对面上并相对设置,在所述压紧机构和所述工作部之间设有弹簧,所述弹簧一端连接所述第一凹槽,另一端连接所述第二凹槽;所述工作部上设有凸块,所述压紧机构上设有凹槽,所述凸块和所述凹槽分别位于所述工作部和所述压紧机构的另一组相对面上,所述凸块与所述凹槽滑动连接。

所述凸块的截面为梯形,所述凹槽为与所述梯形凸块相配合的燕尾槽。

所述凹槽的一端设有连接口。

所述弹簧为圆柱弹簧。

还包括与所述刀具配合的凹模,所述凹模呈U形结构,所述压紧机构分别与所述凹模的两个分支配合。

所述压紧机构的材质为塑料。

与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果:本实用新型通过在刀具上设置压紧机构,使刀刃在接触被剪切部位前,先用压紧机构将被剪切部位压紧再进行剪切,避免了剪切过程中,引脚受力被拉出塑封体的问题,降低了废品率,减少了甭刀现象,提高了加工效率,降低了生产成本;同时,通过采用耐磨弹性塑料制作压紧机构,增大压紧机构与引脚之间的摩擦力,在金属与塑料的配合下对引脚的固定效果更好。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种集成电路封装成型刀具的剖面结构示意图;

图2是图1的A-A剖面图;

图3是本实用新型实施例提供的一种集成电路封装成型刀具的压紧机构的凹槽的平面结构示意图;

图4是图3的B-B剖面图;

图5是图3的C-C剖面图;

图6是本实用新型实施例提供的一种集成电路封装成型刀具将引脚切断时的工作状态图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

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