[实用新型]一种MEMS传感器和电子设备有效

专利信息
申请号: 201922418542.1 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211089970U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 邹泉波;冷群文;丁凯文 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 mems 传感器 电子设备
【说明书】:

实用新型公开了一种MEMS传感器和电子设备。该MEMS传感器包括:在X轴和Y轴组成的平面上分布有第一衬底和第二衬底,所述第一衬底与第二衬底被配置为能产生沿Z轴方向上的相对振动;磁体,所述磁体的磁化方向在X轴和Y轴形成的平面内,所述磁体设置在所述第一衬底上,所述磁体的磁场强度大于8*105安培/米;磁阻器件,所述磁阻器件的磁化方向在Z轴方向上,所述磁阻器件设置在所述第二衬底上;在所述第一衬底与第二衬底之间产生相对振动的情况下,所述磁阻器件的阻值在所述磁体产生的磁场的作用下发生变化。

技术领域

本实用新型属于换能技术领域,具体地,本实用新型涉及一种MEMS传感器以及应用该传感器的电子设备。

背景技术

现有主流的传感器,例如麦克风、压力传感器、位移传感器等,均是通过平板电容器的原理进行检测。例如在麦克风的结构中,通常包括衬底以及形成在衬底上的背极板、振膜,其中,背极板与振膜之间具有间隙,使得背极板、振膜共同构成了平板式的电容器感测结构。

上述结构的麦克风,由于空气粘度造成的间隙或穿孔中的空气流动阻力成为MEMS麦克风噪声的主导因素,从而会在一定程度上限制麦克风的高信噪比性能,最终会导致麦克的性能不佳。

此外,也可以采用传统无背板的磁传感器结构构成麦克风等传感器。以麦克风为例,磁传感器和磁体分别放置在两个相对移动的平面上,声压会使振膜在平面外变形,从而改变磁传感器和磁体之间的间隙。这种结构的传感器,需要精确控制静止位置的间隙,磁传感器与磁体之间的位置关系直接影响到磁传感器的检测准确度,进而影响到传感器的灵敏度和将声音转换成电信号的准确性。在这种传感器结构中,磁体的磁场强度、磁传感器与磁体的相对位置等均会对传感器的灵敏度造成显著影响,因此对加工工艺的加工精度要求较高。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的MEMS传感器。

根据本实用新型的第一方面,提供了一种MEMS传感器,包括:

在X轴和Y轴组成的平面上分布有第一衬底和第二衬底,所述第一衬底与第二衬底被配置为能产生沿Z轴方向上的相对振动;

磁体,所述磁体的磁化方向在X轴和Y轴形成的平面内,所述磁体设置在所述第一衬底上,所述磁体的磁场强度大于8*105安培/米;

磁阻器件,所述磁阻器件的磁化方向在Z轴方向上,所述磁阻器件设置在所述第二衬底上;

在所述第一衬底与第二衬底之间产生相对振动的情况下,所述磁阻器件的阻值在所述磁体产生的磁场的作用下发生变化。

可选地,所述磁阻器件被配置为通过钉扎退火工艺制成,在所述钉扎退火工艺中,对所述磁阻器件施加Z轴方向上的磁场。

可选地,在所述钉扎退火工艺中,退火温度为250℃-300℃。

可选地,所述磁体的磁场强度大于8*106安培/米。

可选地,所述磁体为薄膜磁体,所述磁体的厚度大于0.2微米。

可选地,所述磁阻器件包括钉扎层、间隔层和导磁层,所述间隔层设置在所述钉扎层上,所述导磁层设置在所述间隔层上。

可选地,所述间隔层的材料为铜。

可选地,还包括介电层,所述介电层设置在所述第二衬底上,所述磁阻器件设置在所述介电层上。

可选地,还包括调节结构,所述调节结构与所述第一衬底以及所述磁体之间留有空隙,所述调节结构与所述第二衬底在Z轴方向上存在高度差;

所述调节结构中被配置为能通入信号,以使所述调节结构与所述磁体之间产生作用力;

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