[实用新型]一种高反射率LED电路板结构

说明书

本实用新型公开了一种高反射率LED电路板结构，包括高反射率陶瓷基板、电路结构、保护结构，电路结构包括银金属电路，所述银金属电路的两端设有银金属焊盘，银金属电路及银金属焊盘设于高反射率陶瓷基板上，银金属电路上设有油墨阻焊层，保护结构包括镍层，所述镍层上依次设有钯层和金层，电路结构上通过化学镀上有镍层、钯层及金层，高反射率陶瓷基板为氧化锆增韧氧化铝陶瓷，且高反射率陶瓷基板表面设有气孔，在同等光通量的情况下，可减少在基板上搭载的LED芯片数量，降低LED的生产成本，银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高反射率LED电路板结构。

背景技术

现有LED线路板通常采用普通氧化铝陶瓷基板或者镜面铝基板作为电路载体，先在基板上厚膜印刷银浆料作为电路结构，再厚膜印刷油墨（即阻焊层），最后进行COB(Chipson Board）封装。相对于普通氧化铝陶瓷基板92%的光反射率，镜面铝基板光反射率达到98%，其发光效率高于普通氧化铝陶瓷基板。但氧化铝陶瓷基板的抗击穿电压大于15KV/mm，而镜面铝基板的抗击穿电压指标只有2.5KV/mm，其耐电压性和绝缘性要低于氧化铝陶瓷基板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高反射率LED电路板结构，银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高反射率LED电路板结构，包括高反射率陶瓷基板、电路结构、保护结构；

电路结构：电路结构包括银金属电路，所述银金属电路的两端设有银金属焊盘，银金属电路及银金属焊盘设于高反射率陶瓷基板上，银金属电路上设有油墨阻焊层；

保护结构：保护结构包括镍层，所述镍层上依次设有钯层和金层；

其中：电路结构上通过化学镀上有镍层、钯层及金层。

进一步的，所述高反射率陶瓷基板为氧化锆增韧氧化铝陶瓷，且高反射率陶瓷基板表面设有气孔，气孔率为3%-20%，使用高反射率陶瓷基板作为电路载体，发光光效高于镜面铝基板，可承受大的击穿电压，绝缘性优良。

进一步的，所述银金属电路及银金属焊盘的厚度为8-15μm，镍层的厚度大于3μm，钯层厚度大于50nm，金层厚度大于50nm，银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本高反射率LED电路板结构，具有以下好处：

1、耐击穿电压大于15KV/mm，可作为大功率LED灯的电路载体。

2、在同等光通量的情况下，可减少在基板上搭载的LED芯片数量，降低LED的生产成本。

3、银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型有阻焊层结构示意图；

图2为本实用新型无阻焊层结构示意图。

图中：1高反射率陶瓷基板、2电路结构、3保护结构、21银金属电路、22银金属焊盘、23油墨阻焊层、31镍层、32钯层、33金层。

具体实施方式