[实用新型]一种高反射率LED电路板结构有效
| 申请号： | 201922406173.4 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211240298U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 段明新;贺云鹏;牛晓阳;耿盼阳 | 申请（专利权）人： | 郑州中瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11;H05K1/09 |
| 代理公司： | 郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41165 | 代理人： | 赵环 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 反射率 led 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高反射率LED电路板结构，其特征在于：包括高反射率陶瓷基板、电路结构、保护结构；
电路结构：电路结构包括银金属电路，所述银金属电路的两端设有银金属焊盘，银金属电路及银金属焊盘设于高反射率陶瓷基板上，银金属电路上设有油墨阻焊层；
保护结构：保护结构包括镍层，所述镍层上依次设有钯层和金层；
其中：电路结构上通过化学镀上有镍层、钯层及金层。
2.根据权利要求1所述的一种高反射率LED电路板结构，其特征在于：所述高反射率陶瓷基板为氧化锆增韧氧化铝陶瓷，且高反射率陶瓷基板表面设有气孔，气孔率为3%-20%。
3.根据权利要求1所述的一种高反射率LED电路板结构，其特征在于：所述银金属电路及银金属焊盘的厚度为8-15μm，镍层的厚度大于3μm，钯层厚度大于50nm，金层厚度大于50nm。
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