[实用新型]一种圆刀机台高效剥离机构有效
申请号: | 201922388522.4 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211150521U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 张玉辉 | 申请(专利权)人: | 苏州金禾新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 金京 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 高效 剥离 机构 | ||
本实用新型公开一种圆刀机台高效剥离机构,包括机架、压紧辊、剥离刮刀、辅助剥刀、回收辊、料带,所述机架的左半部设置有一对上下分布的压紧辊,所述机架的右半部设置有剥离刮刀,所述剥离刮刀水平布置,所述剥离刮刀的下方设置有固定在机架右半部的辅助剥刀,所述辅助剥刀下方设置有安装在机架右半部的回收辊,所述料带的一端夹紧在压紧辊上,另一端卷收在回收辊上,所述料带绷紧在剥离刮刀和辅助剥刀上。通过上述方式,本实用新型提供一种圆刀机台高效剥离机构,通过在剥离刮刀下增加辅助剥刀,使产品100%与底膜剥离,杜绝剥离不良造成产品浪费,从而能代替人工作业,提升生产效率。
技术领域
本实用新型涉及模切领域,尤其涉及一种圆刀机台高效剥离机构。
背景技术
在光电显示薄膜器件产品的生产过程中,部分小尺寸片料产品因无法与底膜剥离,产品随底膜收卷后需增加人力再次剥离。应对此剥离不良现在机台上增加剥离器,使产品自动与底膜剥离。
现有的机台出料口只有一个刮刀将底膜运行方向改变至收卷轴上,小型片料遇到剥离不良将与底膜一起收卷,安排人力再次剥离。
发明内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种圆刀机台高效剥离机构,通过在剥离刮刀下增加辅助剥刀,使产品100%与底膜剥离,杜绝剥离不良造成产品浪费,从而能代替人工作业,提升生产效率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种圆刀机台高效剥离机构,包括机架、压紧辊、剥离刮刀、辅助剥刀、回收辊、料带,所述机架的左半部设置有一对上下分布的压紧辊,所述机架的右半部设置有剥离刮刀,所述剥离刮刀水平布置,所述剥离刮刀的下方设置有固定在机架右半部的辅助剥刀,所述辅助剥刀下方设置有安装在机架右半部的回收辊,所述料带的一端夹紧在压紧辊上,另一端卷收在回收辊上,所述料带绷紧在剥离刮刀和辅助剥刀上。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述剥离刮刀的右端设置有一体成型的剥离刃口。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述辅助剥刀与所述剥离刮刀的右端设置有至少1.5mm间隙。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述辅助剥刀与所述机架呈60度夹角。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述回收辊下方设置有接料盘,所述接料盘位于所述剥离刮刀的正下方。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种圆刀机台高效剥离机构,通过在剥离刮刀下增加辅助剥刀,使产品100%与底膜剥离,杜绝剥离不良造成产品浪费,从而能代替人工作业,提升生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种圆刀机台高效剥离机构的一较佳实施例的结构图;
以上附图的附图标号为:1、机架;2、压紧辊;3、剥离刮刀;4、辅助剥刀;5、回收辊;6、料带;7、剥离刃口;8、接料盘。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书中的技术方案,下面将结合本说明书实施例中的附图,对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本说明书保护的范围。
如图1所示,本实用新型实施例包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造