[实用新型]电子设备及其壳体

说明书

本实用新型涉及电子设备的壳体防护领域，公开了一种电子设备及其壳体。本实用新型中，电子设备的壳体，包括：壳体本体，用于包覆容纳电子元件，包括：朝向电子元件的内侧面、与内侧面相对设置的外侧面、连接内侧面和外侧面的连接面；柔性件，包覆在外侧面和连接面上；黏贴层，位于柔性件和壳体本体之间，将柔性件黏贴在壳体本体上。与现有技术相比，使得电子设备的壳体加工环境更为环保安全，加工过程简单，有利于人体健康，且节省资源；同时，壳体表面更为耐磨，颜色也更丰富、质感更好，满足不同消费者需求，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的壳体防护领域，特别涉及电子设备及其壳体。

背景技术

电子设备的壳体用于包覆容纳电子元件，对电子元件进行保护。一般电子设备的壳体为塑料件，为防止塑料件磨损，对壳体进行电镀和喷漆，让壳体更为耐磨且产生不同色泽，对电子设备可做出区别，满足不同消费者的需求。但在壳体表面电镀和喷漆，都需要化工原料，会造成环境污染，且在电镀和喷漆中，都会有原料未用到壳体上，而浪费在加工环境中，造成资源浪费。且电镀、喷漆工艺烦杂，加工环境恶劣，不利于人体健康。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备及其壳体，使得电子设备的壳体加工环境更为环保安全，加工过程简单，有利于人体健康，且节省资源；同时，壳体表面更为耐磨，颜色也更丰富、质感更好，满足不同消费者需求，延长使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备的壳体，包括：

壳体本体，用于覆盖电子元件，包括：朝向所述电子元件的内侧面、与所述内侧面相对设置的外侧面、连接所述内侧面和所述外侧面的连接面；

柔性件，包覆在所述外侧面和所述连接面上；

黏贴层，位于所述柔性件和所述壳体本体之间，将所述柔性件黏贴在所述壳体本体上。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述壳体。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于设有壳体本体、柔性件和黏贴层，壳体本体包括内侧面、外侧面和连接面，壳体本体覆盖电子元件，柔性件包覆在外侧面和连接面上，黏贴层将柔性件粘在壳体本体上。从而柔性件固定在壳体本体上，使得壳体更为耐磨，质感更好。也可按照需求，选择不同颜色和质感的柔性件，使得壳体有不同的选择，符合不同消费者的使用需求。另外，柔性件直接包覆在壳体本体上，不用对壳体表面喷漆和电镀，加工更为简单且安全，减少环境污染，不需要特定的环境，降低成本，也让加工人员处于更安全的加工环境中，有利于身体健康。另外，柔性件的使用，也减少了材料损耗，柔性件可按照壳体本体的面积需求，直接对应包覆。

另外，所述柔性件还从所述连接面延伸至所述内侧面，包覆至少部分所述内侧面。

另外，所述柔性件完全包覆所述内侧面。

另外，所述外侧面与所述连接面的连接处为圆弧面。

另外，所述连接面与所述内侧面的连接处为圆弧面。

另外，所述柔性件为皮革或布料。

另外，所述壳体本体为塑料件。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式中柔性件包覆住壳体本体的剖视结构示意图；

图2是本实用新型第一实施方式中壳体的仰视图；

图3是本实用新型第一实施方式中柔性件完全包覆住内侧面的剖视结构示意图。

具体实施方式