[实用新型]一种LED灯珠

说明书

本实用新型涉及一种LED灯珠，其由铝基板、锡膏、LED芯片和模顶胶组成，LED芯片为CSP芯片，CSP芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖CSP芯片并且形成半球形透镜。本实用新型的LED灯珠不需要使用支架，结构简单，成本低。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED灯珠。

背景技术

现有的LED灯珠一般包括LED芯片和基板，LED芯片设置在基板上，LED芯片一般为正装LED芯片，正装LED芯片需要使用陶瓷支架，成本较高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种能够节省成本的LED灯珠。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种LED灯珠，其由铝基板、锡膏、LED芯片和模顶胶组成，LED芯片为CSP芯片，CSP芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖CSP芯片并且形成半球形透镜。铝基板为圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板。铝基板上设有多个插孔或导电片。铝基板上还设有多个定位槽或定位孔。

进一步的技术方案是，CSP芯片焊接在铝基板的中间，插孔或导电片设置在铝基板的靠近边缘的位置。

进一步的技术方案是，CSP芯片为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片。

进一步的技术方案是，CSP芯片包括晶片以及覆盖在晶片上的荧光胶层。

与现有技术相比，本实用新型能够取得以下有益效果：

本实用新型使用CSP芯片来制备LED灯珠，CSP芯片通过锡膏粘结到铝基板上，模顶胶覆盖CSP芯片形成半球形透镜，即可得到本实用新型的LED灯珠。本实用新型的LED灯珠不需要使用支架，相比于现有的LED灯珠能够节省成本。

附图说明

图1是本实用新型LED灯珠实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型LED灯珠实施例的主视图。

具体实施方式

如图1至2所示，本实施例的LED灯珠由铝基板1、锡膏2、CSP芯片3和模顶胶4组成，CSP芯片3通过锡膏2焊接到铝基板1上。其中，CSP芯片3具有倒装芯片结构，芯片正负极设在芯片底部，采用导电的锡膏2即可连接基板正负极电路。采用CSP芯片3制备LED灯珠无需使用陶瓷支架，且CSP芯片3无需金线焊接，避免了金线虚焊或接触不良导致LED灯珠不亮、闪烁等问题。模顶胶4覆盖在CSP芯片3上并且形成半球形透镜。在本实施例中，模顶胶4可以采用模顶工艺将CSP芯片3封装到铝基板1上。

铝基板1可以是圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板。铝基板1上设有多个插孔5。在本实用新型的其他实施例中，铝基板1也可以具有导电片，插孔5和导电片用于连接灯珠外部电路。在本实施例中，一个铝基板1上设有1个CSP芯片，CSP芯片3焊接在铝基板1的中间，插孔5设置在铝基板1的靠近边缘的位置。铝基板1上可以具有多个定位槽6和定位孔7，用于灯珠的定位安装。

CSP芯片3为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片。CSP芯片3包括晶片以及覆盖在晶片上的荧光胶层，对于单面发光的CSP芯片3，晶片四周还设有遮光胶。在本实用新型的其他实施例中，CSP芯片3的晶片可以通过透明封装胶水进行芯片级封装，模顶胶4中可以加入荧光粉以获得所需的发光颜色。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。