[实用新型]一种LED灯珠有效
| 申请号： | 201922371983.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211789079U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹建平 |
| 地址： | 528437 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯珠，其特征在于：
由铝基板、锡膏、CSP芯片和模顶胶组成；所述CSP芯片为芯片级封装的倒装LED芯片，所述CSP芯片包括晶片以及覆盖在所述晶片上的荧光胶层；所述CSP芯片为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片；
所述CSP芯片的底部电极通过所述锡膏焊接到所述铝基板上；所述模顶胶覆盖所述CSP芯片并且形成半球形透镜；
所述铝基板为圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板，所述铝基板上设有多个插孔或导电片；所述铝基板上还设有多个定位槽或定位孔；
一个所述铝基板上设置一个所述CSP芯片；所述CSP芯片焊接在所述铝基板中间，所述插孔或所述导电片设置在所述铝基板的靠近边缘的位置。
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