[实用新型]一种中性光LED灯带

说明书

本实用新型涉及一种中性光LED灯带，其包括带状电路板以及沿带状电路板长度方向排列的多个LED灯组；每个LED灯组包括并列的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片，相邻的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片的距离为1mm至10mm。中性光LED灯带能够采用现有的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片来制备，生产成本较低。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种中性光LED灯带。

背景技术

LED灯是利用电致发光原理进行发光的器件，具有使用寿命长、绿色环保等优点。LED灯带是指将LED芯片组装在带状线路板上而得到的灯带产品，特别是柔性LED灯带，其本身长度和形状易于调整，适用于各种场合。但是，目前LED灯带的色温大多偏冷或偏暖，导致LED灯带照明下物体色彩有偏差，因此在很多场景下都需要使用到中性光LED灯带。LED芯片一般涂覆有荧光胶从而调整发光颜色，但通过改进荧光胶从而获得中性光的难度较大，成本较高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种中性光LED灯带，该中性光LED灯带能够采用现有的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片来制备，生产成本较低。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种中性光LED灯带，其包括带状电路板以及沿带状电路板长度方向排列的多个LED灯组；每个LED灯组包括并列的暖光LEDCSP芯片和冷白光LED CSP芯片，相邻的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片的距离为1mm至10mm。

进一步的技术方案是，在每个LED灯组内的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片沿带状电路板长度方向并排或者沿带状电路板宽度方向并排。

进一步的技术方案是，多个LED灯组在带状电路板上排列使得暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片交替排列，不同LED灯组之间的相邻的暖光LED CSP芯片和冷白光LEDCSP芯片的距离为1mm至10mm。

进一步的技术方案是，带状电路板为柔性灯带电路板，带状电路板上设有多个正负极焊点，暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片通过锡膏焊接到正负极焊点上。

进一步的技术方案是，相邻的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片之间距离为2mm至5mm。

进一步的技术方案是，在每个LED灯组内的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片并联，相邻的LED灯组串联或并联。

进一步的技术方案是，带状电路板的每间隔至少一个LED灯组设有焊接板。

进一步的技术方案是，中性光LED灯带还包括透明封装条，透明封装条沿带状电路板的长度方向延伸并覆盖多个LED灯组。

进一步的技术方案是，中性光LED灯带还包括软胶套，软胶套包括相互连接的反光软胶和光扩散软胶，光扩散软胶设置在带状电路板的上方，反光软胶设置在带状电路板的下方。

进一步的技术方案是，中性光LED灯带还包括电阻，电阻设置在LED灯组之间。

与现有技术相比，本实用新型能够取得以下有益效果：

本实用新型在灯带上采用现有的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片相邻组合获得了中性光LED灯带，灯带结构及其制备工艺较为简单，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型中性光LED灯带实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型中性光LED灯带实施例的侧面结构示意图。

以下将结合附图和具体实施例方式对本实用新型做进一步详细的说明。