[实用新型]一种中性光LED灯带有效
| 申请号： | 201922371982.6 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211010890U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V23/00;F21V23/02;F21V23/06;F21V15/02;F21V19/00;F21K9/90;H01L25/075;F21Y103/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹建平 |
| 地址： | 528437 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 中性 led | ||
1.一种中性光LED灯带，其特征在于：
包括带状电路板以及沿所述带状电路板长度方向排列的多个LED灯组；
每个所述LED灯组包括并列的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片，相邻的所述暖光LED CSP芯片和所述冷白光LED CSP芯片的距离为1mm至10mm。
2.根据权利要求1所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
在每个所述LED灯组内的所述暖光LED CSP芯片和所述冷白光LED CSP芯片沿所述带状电路板长度方向并排或者沿所述带状电路板宽度方向并排。
3.根据权利要求1所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
多个所述LED灯组在所述带状电路板上排列使得所述暖光LED CSP芯片和所述冷白光LED CSP芯片交替排列，不同所述LED灯组之间的相邻的所述暖光LED CSP芯片和所述冷白光LED CSP芯片的距离为1mm至10mm。
4.根据权利要求1所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
所述带状电路板为柔性灯带电路板，所述带状电路板上设有多个正负极焊点，所述暖光LED CSP芯片和所述冷白光LED CSP芯片通过锡膏焊接到所述正负极焊点上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
相邻的所述暖光LED CSP芯片和所述冷白光LED CSP芯片之间距离为2mm至5mm。
6.根据权利要求1至4任一项所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
在每个所述LED灯组内的所述暖光LED CSP芯片和所述冷白光LED CSP芯片并联，相邻的所述LED灯组串联或并联。
7.根据权利要求1至4任一项所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
所述带状电路板在每间隔至少一个所述LED灯组的位置设有焊接板。
8.根据权利要求1至4任一项所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
所述中性光LED灯带还包括透明封装条，所述透明封装条沿所述带状电路板的长度方向延伸并覆盖多个所述LED灯组。
9.根据权利要求1至4任一项所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
所述中性光LED灯带还包括软胶套，所述软胶套包括相互连接的反光软胶和光扩散软胶，所述光扩散软胶设置在所述带状电路板的上方，所述反光软胶设置在所述带状电路板的下方。
10.根据权利要求1至4任一项所述的一种中性光LED灯带，其特征在于：
所述中性光LED灯带还包括电阻，所述电阻设置在所述LED灯组之间。
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