[实用新型]用于芯片加工的晶圆喷胶机构

说明书

本实用新型公开了用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置，所述支撑装置上设置有用于上下限位罩的电动伸缩杆，所述限位罩上均匀安装有用于喷胶的喷胶头，还包括设置在所述限位罩下方的用于固定晶圆的固定装置，以及连接在所述固定装置下端的用于卸料的卸料装置，所述卸料装置、所述固定装置与所述支撑装置连接。本实用新型通过固定装置的设置使晶圆在喷胶前通过气体吸力进行固定，提高了喷胶的质量，同时通过卸料装置的设置，便于对喷胶后的晶圆进行顶起取出，提高了操作效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工领域，特别是涉及用于芯片加工的晶圆喷胶机构。

背景技术

在晶圆表面建立图形的工艺过程中，需要对图形进行转移，而在转移前需要先转到光刻胶层，因此在这个工序前还需要在晶圆上均匀喷涂一层光刻胶，该工序被称为涂胶工艺。

对于授权公开号为CN 209560265 U的基于芯片加工的晶圆喷胶机构的专利中，对晶圆的喷胶过程中无对其进行夹紧固定，使喷胶过程中会出现晶圆的移位，影响喷胶的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供用于芯片加工的晶圆喷胶机构，本实用新型通过固定装置的设置使晶圆在喷胶前通过气体吸力进行固定，提高了喷胶的质量，同时通过卸料装置的设置，便于对喷胶后的晶圆进行顶起取出，提高了操作效率。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置，所述支撑装置上设置有用于上下限位罩的电动伸缩杆，所述限位罩上均匀安装有用于喷胶的喷胶头，还包括设置在所述限位罩下方的用于固定晶圆的固定装置，以及连接在所述固定装置下端的用于卸料的卸料装置，所述卸料装置、所述固定装置与所述支撑装置连接。

进一步设置：所述支撑装置包括箱体，所述箱体下端四角设置有支撑座，所述箱体上端设置有支撑架，所述支撑架与所述箱体焊接，所述支撑架中心位置安装有所述电动伸缩杆，所述电动伸缩杆活塞端与所述限位罩螺栓连接。

如此设置，支撑装置整体的稳定性，使所述电动伸缩杆带动所述限位罩进行上下，便于对晶圆进行喷胶作业。

进一步设置：所述固定装置包括限位盘，所述限位盘上圆周均匀设置有通孔，且该通孔内设置有定位杆，所述定位杆固定在所述支撑装置上，所述定位杆下端通过气管连接在吸力泵上，所述定位杆上端面上均匀设置有吸附孔。

如此设置，将晶圆放置在所述限位盘上的通孔内，由所述定位杆进行支撑，同时将所述吸力泵与所述定位杆内的所述吸附孔连通，对晶圆进行吸附定位。

进一步设置：所述卸料装置包括液压柱，所述液压柱安装在所述支撑装置上，所述液压柱活塞端上端设置有连接台，所述连接台与所述固定装置连接。

如此设置，通过所述液压柱的伸缩带动所述固定装置上的所述限位盘进行上、下移动，便于晶圆进行取放。

进一步设置：所述卸料装置包括螺杆，所述螺杆上设置有转动轴，所述转动轴下端安装有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮下端啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮安装在伺服电机输出端上，所述螺杆上端设置有连接台，所述螺杆与所述支撑装置转动连接，所述伺服电机与所述支撑装置连接。

如此设置，所述伺服电机转动通过齿轮啮合使所述转动轴转动，带动所述螺杆旋转，使所述固定装置上的限位盘进行上、下移动，便于晶圆进行取放。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

通过固定装置的设置使晶圆在喷胶前通过气体吸力进行固定，提高了喷胶的质量，同时通过卸料装置的设置，便于对喷胶后的晶圆进行顶起取出，提高了操作效率。

附图说明