[实用新型]一种SMT用定位托盘有效
| 申请号: | 201922217883.2 | 申请日: | 2019-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN211063891U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
| 发明(设计)人: | 孙红苔;王伟 | 申请(专利权)人: | 天津富长盛科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人: | 卓珉芳 |
| 地址: | 300384 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 smt 定位 托盘 | ||
本实用新型涉及STM技术领域,具体为一种SMT用定位托盘,包括定位槽和板体,定位槽上方设有若干块板体,且板体四角处开设有四个定位孔,定位槽顶端四角处设有与定位孔相适配的四根定位杆,定位槽一侧固定设有收集槽,定位槽另一侧设有推动机构,定位槽两侧壁均开设有与定位槽内壁底部相平的开口槽,定位槽内部嵌设有若干块与板体厚度一致的模板,且模板表面贯穿开设有多个镶嵌槽,开口槽与模板高度一致,本实用新型可将多块板体同时进行定位切割,同时可快速将定位槽内的多块模板上的芯片依次进行收集,便于芯片从定位槽内取用,大大提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及STM技术领域,具体为一种SMT用定位托盘。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
现在公开号为CN207966943U公开了一种芯片SMT定位托盘,该托盘包括具有若干个芯片的大板,切割所述大板使得单颗或多颗芯片可与大板分离,其特征在于,若干个所述芯片按序排列在大板上,所述大板上设置有第一定位部,所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽,所述第一定位部与第二定位部进行定位配合,在切割后的所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜,将所述大板的所述第一定位部和所述托盘的所述第二定位部进行配合;上述芯片表面贴装前定位装载方式,能方便快捷的装载集成芯片,提高生产效率,无需生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘,但是,该托盘一次只能将一块大板切割成多块小板,不能够大幅度提高生产效率,为此,我们提出了一种SMT用定位托盘以良好的解决上述弊端。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMT用定位托盘,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种SMT用定位托盘,包括定位槽和板体,所述定位槽上方设有若干块板体,且板体四角处开设有四个定位孔,所述定位槽顶端四角处设有与所述定位孔相适配的四根定位杆,所述定位槽一侧固定设有收集槽,所述定位槽另一侧设有推动机构,所述定位槽两侧壁均开设有与定位槽内壁底部相平的开口槽,所述定位槽内部嵌设有若干块与板体厚度一致的模板,且模板表面贯穿开设有多个镶嵌槽,所述开口槽与模板高度一致。
优选的,所述定位杆高于定位槽内壁高度,若干块所述板体通过定位孔与定位杆的定位配合固定于所述定位槽顶端。
优选的,所述收集槽远离定位槽的一侧嵌设有可活动的钢制抽拉板,所述收集槽的一侧嵌设有多块可拆卸的托盘,且托盘表面开设有多个与所述镶嵌槽相对应的芯片槽,所述抽拉板贴于托盘上表面,所述抽拉板上表面与开口槽底部相平。
优选的,所述推动机构包括固定连接于定位槽侧壁以开口槽为中心对称的两块定位块,两块所述定位块相对面均开设有滑槽,所述滑槽上滑动设有与开口槽高度一致且相平的推板。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种SMT用定位托盘,具备以下有益效果:
1.本实用新型,通过设置若干块模板和定位杆,可将多块板体同时进行定位切割,切割后的芯片掉落至模板上相对应的镶嵌槽内排放整齐,大大提高了生产效率;
2.本实用新型,通过推板、定位块、滑槽、开口槽、托盘、抽拉板和收集槽的配合使用,可将定位槽内的多块模板上的芯片依次进行收集,便于芯片从定位槽内取用。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图;
图2为本实用新型的主视剖面结构示意图;
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