[实用新型]一种具有传感器的智能内圆UNITMA芯片切片机有效

专利信息
申请号: 201922033143.3 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN211492321U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 崔国巍;刘晓东;崔洁 申请(专利权)人: 天津诺威生物科技有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 代理人: 吴扬
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 传感器 智能 unitma 芯片 切片机
【说明书】:

本实用新型公开了一种具有传感器的智能内圆UNITMA芯片切片机,属于切片机领域,包括底座,所述底座前端外壁固定安装有控制按钮,所述底座左侧上端外壁固定安装有柱体A,所述柱体A上端外壁固定安装有电机A,所述电机A下端贯穿柱体A转动连接有螺杆A,所述螺杆A外壁转动套接有丝杆套A,所述丝杆套A外壁固定套接有轴承套A,所述柱体A右侧外壁固定安装有滑动槽A,所述轴承套A贯穿滑动槽A固定安装有柱体B。通过设置转动结构便于根据需要切割的位置调节切刀的位置,通过夹子夹持取代了手扶操作,提高了操作的安全性,增加了切片机的实用性。

技术领域

本实用新型涉及切片机技术领域,尤其涉及一种具有传感器的智能内圆 UNITMA芯片切片机。

背景技术

切片机是切制薄而均匀组织片的机械,组织用坚硬的石蜡或者其他物质支持,每切一次借切片厚度器自动向前推进所需距离,厚度器的梯度通常为一微米,在芯片生产行业得到广泛应用。

专利CN201710279423.5的公布了一种半成品半导体芯片加工专用切片机,该切片机针对现有切片机在切割过程中需要从储料箱中抓取原材料,但是储料箱容量有限,需要频繁的更换储料箱,降低效率,通过采用同一装置驱动两个机械手,同步抓取,提升工作效率。

上述切片机有些不足之处:1、上述切片机不便于根据材料需要切割的位置调节切刀的切割位置,需要手动将材料移动从而切割,降低了切片机的实用性。2、上述切片机在切割材料时需要手扶材料将材料推进,操作危险,降低了切片机的实用性。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有传感器的智能内圆UNITMA芯片切片机,旨在采用转动结构,当需要切割材料时,按动控制按钮,控制电机B运转,电机B 带动螺杆B转动,螺杆B转动通过外壁螺纹带动丝杆套B转动,转动的同时在螺杆B外壁左右移动,带动外壁轴承套B左右移动从而带动下端固定连接的连杆在滑动槽B内左右移动,从而根据需要切割的位置调节切刀的左右位置,按动控制按钮控制电机C运转,带动下端转动连接的转轮转动,从而带动外壁固定安装的齿块A,齿块A转动带动左侧与之相配合的齿块B转动通过转动轴带动转盘转动,从而带动下端转动安装的切刀在水平内转动调节切割位置,然后控制电机A运转,带动下端转动连接的螺杆A转动,通过外壁螺纹带动丝杆套A转动且向下移动,带动轴承套A向下移动,带动柱体B在滑动槽A内向下移动,带动切刀向下移动进行切割,便于根据切割的位置调节切刀的位置,增加了切片机的实用性。

通过转动结构,当需要切割材料时,首先将材料放置在下端转动安装的夹子中间,在重力的作用下材料将夹子通过转轴向两侧压下,夹子向外转动,使夹子将材料夹住,然后控制切刀进行切割,避免了手扶材料进行切割的危险,提高了切片机的实用性。

本实用新型提供的具体技术方案如下:

本实用新型提供的一种具有传感器的智能内圆UNITMA芯片切片机包括底座,所述底座前端外壁固定安装有控制按钮,所述底座左侧上端外壁固定安装有柱体A,所述柱体A上端外壁固定安装有电机A,所述电机A下端贯穿柱体A转动连接有螺杆A,所述螺杆A外壁转动套接有丝杆套A,所述丝杆套A外壁固定套接有轴承套A,所述柱体A右侧外壁固定安装有滑动槽A,所述轴承套A贯穿滑动槽A固定安装有柱体B,所述柱体B右端外壁固定安装有电机B,所述电机B左侧贯穿柱体B转动连接有螺杆B,所述螺杆B外壁转动套接有丝杆套B,所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B,所述柱体B 下端侧壁固定安装有滑动槽B,所述轴承套B贯穿滑动槽B固定安装有连杆,所述连杆下端固定安装有固定盘,所述固定盘右侧上端固定安装有电机C,所述电机C贯穿固定盘转动安装有转轮,所述转轮外壁固定安装有齿块A,所述固定盘右侧转动安装有转盘,所述转盘外壁固定安装有齿块B,所述转盘左侧下端固定安装有立杆,所述立杆右侧外壁固定安装有电机D,所述电机D贯穿立杆转动安装有切刀,底座右侧上端外壁转动安装有转轴,所述转轴上端转动安装有夹子。

可选的,所述螺杆A的外壁固定安装有螺纹,所述丝杆套A内壁固定安装有与螺杆A外壁螺纹相配合的螺纹,构成转动结构。

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