[实用新型]一种防止插片机单晶片倒角崩边装置有效
申请号: | 201922018048.6 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN210866135U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 杨钦涵;杜爱强;罗峰 | 申请(专利权)人: | 高佳太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214174 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 插片机单 晶片 倒角 装置 | ||
本实用新型公开了一种防止插片机单晶片倒角崩边装置,包括位移调节组件、安装支架和滤水组件,所述位移调节组件的顶部通过安装支架固定有滤水组件,所述滤水组件包括下滤盖、滤孔、外螺纹旋接部、螺纹连接部、滤水箱、内螺纹宝塔接头、滤网和内螺纹旋接部,所述滤水箱的顶部中心处安装有内螺纹宝塔接头,所述滤水箱的内壁中心处设置有螺纹连接部,所述螺纹连接部上旋接固定有滤网。本实用新型结构新颖,构思巧妙,通过设置的滤孔和滤网,便于对水箱中的水进行两次过滤,减少杂质进入泵体,提升水泵吸附过程中吸力的稳定性,可以有效的降低设备原因造成的倒角崩边,降低良品片子的降级处理给车间及公司造成的损失。
技术领域
本实用新型涉及单晶片加工技术领域,具体为一种防止插片机单晶片倒角崩边装置。
背景技术
多数诸如集成电路或微芯片的半导体器件是基于硅的。此外,硅可以应用于光伏应用并形成所使用的大多数太阳能电池的基础。为了用于太阳能电池应用,广泛使用薄硅衬底。
切割后的单晶片经过去胶机进行预处理后需插片机进行装夹后经过清洗机进行清洗烘干,再通过分选机对片的品质进行筛选,在自动装夹前需要通过水刀喷水将成叠的片子吹开,再通过水泵的吸力将片子吸附在皮带上进行传动装夹,在水泵吸附的过程中如果水泵的吸力不稳会造成片子之间相互摩擦片子顶部会造成一定程度的倒角崩缺。因此,设计一种防止插片机单晶片倒角崩边装置是很有必要的。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种防止插片机单晶片倒角崩边装置,该装置结构新颖,构思巧妙,通过设置的滤孔和滤网,便于对水箱中的水进行两次过滤,减少杂质进入泵体,提升水泵吸附过程中吸力的稳定性,可以有效的降低设备原因造成的倒角崩边,降低良品片子的降级处理给车间及公司造成的损失。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防止插片机单晶片倒角崩边装置,包括位移调节组件、安装支架和滤水组件,所述位移调节组件的顶部通过安装支架固定有滤水组件;
所述滤水组件包括下滤盖、滤孔、外螺纹旋接部、螺纹连接部、滤水箱、内螺纹宝塔接头、滤网和内螺纹旋接部,所述滤水箱的顶部中心处安装有内螺纹宝塔接头,所述滤水箱的内壁中心处设置有螺纹连接部,所述螺纹连接部上旋接固定有滤网,所述滤水箱的底部设置有内螺纹旋接部,所述内螺纹旋接部与下滤盖顶部的外螺纹旋接部旋接固定,所述下滤盖上开设有若干个滤孔。
优选的,所述滤网为一种不锈钢材料构件。
优选的,所述滤网的底部通过螺栓固定有把手。
优选的,所述位移调节组件包括滑轨、滑槽、往复丝杆、L形定位块、定位旋钮、滑块和旋柄,所述滑轨的顶部中心处开设有滑槽,所述滑槽的内部转动连接有往复丝杆,所述往复丝杆上啮合连接有在滑槽内部滑动的滑块,所述滑块的顶部对应两侧焊接固定有L形定位块,所述L形定位块上旋接固定有定位旋钮,所述滑轨的一侧转动连接有与往复丝杆连接的旋柄。
优选的,所述滑轨的底部通过螺栓固定有定位板,所述定位板上开设有若干个螺栓孔。
本实用新型的有益效果为:
1、将位移调节组件安装在水箱槽体的内壁上,水泵的进水口通过管道与滤水箱顶部的内螺纹宝塔接头连接,将滤水组件移动到水箱的底部,通过设置的滤孔和滤网,便于对水箱中的水进行两次过滤,减少杂质进入泵体,提升水泵吸附过程中吸力的稳定性,可以有效的降低设备原因造成的倒角崩边,降低良品片子的降级处理给车间及公司造成的损失,而且下滤盖、滤水箱和滤网均采用螺纹旋接固定,不仅保证了连接的稳定性,而且便于快速拆卸清理,有效的提升了使用的方便性;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造