[实用新型]一种用于PCB板刻蚀的退膜装置有效
申请号: | 201922014620.1 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN210807824U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 高前辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市国硕宏电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 pcb 刻蚀 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于PCB板刻蚀的退膜装置,属于PCB板加工技术领域,一种用于PCB板刻蚀的退膜装置,包括退膜槽,所述退膜槽内部的右侧设置有旋转盘,所述退膜槽内部的左侧设置有磨碎盘,所述磨碎盘的右侧固定安装有均匀分布的研磨刀片,所述旋转盘以及磨碎盘相背离一侧的轴心处均固定安装有转动轴,所述转动轴靠近退膜槽内壁的一侧套设有连接轴承,所述连接轴承嵌设于退膜槽的内壁上,所述退膜槽顶部的两侧均设置有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上以及转动轴上均固定安装有相对应的皮带轮,它可以实现,使剥离的效果能达到更好,退膜速度更快,使膜碎变得更小,更加不容易发生“夹膜”品质较差的现象,更加有利于后续加工。
技术领域
本实用新型涉及PCB板加工技术领域,更具体地说,涉及一种用于PCB板刻蚀的退膜装置。
背景技术
PCB板是印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有很多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
PCB板在加工的过程中需要进行退膜,然而,部分退膜装置在退膜过程中,剥离效果不好,另外,膜碎较大,退膜速度慢,容易发生“夹膜”品质较差的现象。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板刻蚀的退膜装置,它可以实现剥离效果更好,膜碎更小,退膜速度更快,更加不容易发生“夹膜”品质较差的现象。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种用于PCB板刻蚀的退膜装置,包括退膜槽,所述退膜槽内部的右侧设置有旋转盘,所述退膜槽内部的左侧设置有磨碎盘,所述磨碎盘的右侧固定安装有均匀分布的研磨刀片,所述旋转盘以及磨碎盘相背离一侧的轴心处均固定安装有转动轴,所述转动轴靠近退膜槽内壁的一侧套设有连接轴承,所述连接轴承嵌设于退膜槽的内壁上,所述退膜槽顶部的两侧均设置有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上以及转动轴上均固定安装有相对应的皮带轮,对应的两个皮带轮之间通过传动皮带传动连接。
进一步的,所述旋转盘的右侧固定安装有导流环,所述导流环的内径由左向右逐渐增大。
进一步的,所述旋转盘以及磨碎盘的左侧均固定安装有均匀分布的导流片,所述导流片的外形均呈弧形状。
进一步的,所述磨碎盘的外侧套设有导流罩,所述导流罩的内径以及外径由右向左均逐渐增大,所述导流罩的两端呈开口状,所述导流罩的左侧设置有均匀分布的固定杆,所述导流罩通过固定杆固定于退膜槽的内壁上。
进一步的,所述磨碎盘与导流罩之间留有间隙,所述导流罩的内部并且位于研磨刀片的右侧固定安装有研磨盘。
进一步的,所述旋转盘以及研磨盘上均开设有均匀分布的开口。
进一步的,所述退膜槽左右两侧的顶部均固定安装有固定底板,所述驱动电机固定安装于固定底板上。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
本方案,可以通过驱动电机带动旋转盘转动,利用旋转盘上的导流片以及导流环将退膜液体导送向导流罩,退膜液体通过导流罩流向磨碎盘,磨碎盘在通过驱动电机带动进行转动的同时,还能通过导流片的导流作用,使磨碎盘与退膜槽侧壁之间形成压力差,使退膜液体更加容易经过导流罩由右向左流动,此种方式更加促进了退膜液体与PCB板的结合,使剥离的效果能达到更好,退膜速度更快,不仅如此,退膜液体携带着较大的膜通过开口,利用研磨盘与磨碎盘相互配合,通过研磨刀片使膜碎变得更小,也就更加不容易发生“夹膜”品质较差的现象,更加有利于后续加工。
附图说明
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