[实用新型]一种喷淋式晶圆高效清洗装置

说明书

本实用新型公开了清洗设备技术领域的一种喷淋式晶圆高效清洗装置，包括清洗箱，清洗箱顶部和底部分别固定连接有储水箱和接水箱，接水箱顶部开设有落水孔，接水箱顶部滑动连接有清洗架，接水箱顶部固定连接有清扫架，清扫架中间转动连接有清扫刷，清洗架侧壁固定连接有驱动连接板，驱动连接板中间转动连接有多组驱动滚轮，驱动滚轮侧壁固定连接有限位夹持圈，储水箱底部固定安装有电动推杆，电动推杆底部固定连接有喷水架，喷水架侧壁固定安装有多个清洗喷头，本实用新型双面同时清洗，无死角全面清洗，且喷淋无接触清洗可避免晶圆表面划伤破损，也可刷洗晶圆表面，清洗更彻底洁净。

技术领域

本实用新型涉及清洗设备技术领域，具体为一种喷淋式晶圆高效清洗装置。

背景技术

化学机械平坦化工艺(CMP)在1990年被引入集成电路制造工艺以来，经过不断实践和发展，已成为推动集成电路技术节点不断缩小的关键工艺。目前CMP已经广泛应用在浅沟槽隔离(STI)平坦化、氧化物(例如层间介质层ILD)平坦化、钨塞(W-plug)平坦化、铜互连平坦化等工艺中。CMP是晶圆干进干出的先进工艺，根据对晶圆处理过程的不同，可分为化学机械平坦化及其后清洗工艺两部分。在化学机械平坦化工艺过程中，研磨液中的氧化物颗粒和研磨产物会不断的吸附在晶圆表面，虽然通过研磨头和研磨垫的自转，以及研磨头相对研磨垫中心的径向直线运动可以带走大部分研磨液和研磨产物，但在CMP工艺结束时，仍会有大量残余研磨液以及研磨产物吸附在晶圆表面上，如果不经过及时清洗，这些微粒会凝结在晶圆表面并无法有效去除，影响晶圆良率。

基于此，本实用新型设计了一种喷淋式晶圆高效清洗装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种喷淋式晶圆高效清洗装置，以解决上述背景技术中提出的CMP工艺结束时，仍会有大量残余研磨液以及研磨产物吸附在晶圆表面上，如果不经过及时清洗，这些微粒会凝结在晶圆表面并无法有效去除，影响晶圆良率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种喷淋式晶圆高效清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱顶部和底部分别固定连接有储水箱和接水箱，所述接水箱顶部开设有落水孔，所述接水箱顶部滑动连接有清洗架，所述接水箱顶部固定连接有清扫架，所述清扫架中间转动连接有清扫刷，所述清洗架侧壁固定连接有驱动连接板，所述驱动连接板中间转动连接有多组驱动滚轮，所述驱动滚轮侧壁固定连接有限位夹持圈，所述储水箱底部固定安装有电动推杆，所述电动推杆底部固定连接有喷水架，所述喷水架侧壁固定安装有多个清洗喷头。

优选的，所述驱动滚轮外壁为橡胶辊，所述限位夹持圈为橡胶圈，所述驱动滚轮为中间细两头粗的曲线形。

优选的，所述清洗喷头为斜向下喷头，所述喷水架为弧形喷水架，弧形喷水架匹配晶圆形状，喷淋清洗效果好，斜向下喷头有利于杂质快速冲洗流下。

优选的，所述喷水架通过管道连接有喷水泵，所述喷水泵位于储水箱内，所述电动推杆底部固定连接有连接架，所述连接架连接两组喷水架，所述清洗架位于喷水架中间位置。

优选的，所述清洗箱中间转动连接有驱动丝杠，所述清洗箱中间固定连接有导向杆，所述驱动丝杠和导向杆均穿过清洗架分别与之螺纹连接和滑动连接。

优选的，所述清洗箱中间固定连接有防护导水板，所述清洗架位于防护导水板之间，所述清洗架与清洗箱和清扫架之间固定连接有防水风琴折叠布，防护内部驱动丝杠和导向杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：