[实用新型]电子装置

说明书

本实用新型提供一种电子装置，包括MEMS麦克风和与所述MEMS麦克风相装配的终端设备，其中，终端设备包括FPC板，MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，在PCB板上与MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其中，FPC板设置在PCB板的侧面，并且PCB板与FPC板为一体结构，FPC板位于封装结构的外部环境中。利用本实用新型，能够解决MEMS麦克风装配良率低、装配效率低以及装配成本高的问题。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种电子装置，尤其涉及一种MEMS麦克风与FPC板装配的电子装置。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

图1示例了现有的MEMS麦克风装配结构，如图1所述，现有的MEMS麦克风结构包括由金属外壳1’和PCB板2’组成的封装结构，在封装结构内部的PCB板2’上设置有ASIC芯片4’和MEMS芯片3’，MEMS芯片3’通过胶水与PCB板2’固定，MEMS芯片3’通过金属线与ASIC芯片4’电连接，ASIC芯片4’通过金属线与PCB板2’电连接；在PCB板2’上与MEMS芯片3’相对应的位置设置有与外部连通的声孔7’，在PCB板2’的底部，即：在封装结构外部的PCB板2’的下方设置有FCB板8’，并且通过PCB板2’的焊盘9’将PCB板与终端设备的FPC板电连接在一起，即：通过焊盘9’将MEMS麦克风与终端设备电连接。

在图1所示的实施例中，在MEMS麦克风与终端设备装配时，采用SMT(SurfaceMount Technology，中文名称为：表面贴装技术)，即：MEMS麦克风的PCB板2’通过焊盘9’与FCB板8’电连接，FCB板8’是终端设备的一部分零部件。此外，在FCB板8’上与声孔7’相对应的位置还设置有通孔10’，MEMS芯片3’通过声孔7’以及通孔10’与外部相连通。

因此，传统的MEMS麦克风采用SMT技术将MEMS麦克风装配到终端设备上，需要焊盘焊接，这种装配方式焊接良率普遍较低，从而降低了MEMS麦克风的装配效率，造成成本损失。

为了解决上述问题，亟需一种MEMS麦克风与终端设备装配的电子装置。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种电子装置，以解决MEMS麦克风装配良率低、装配效率低以及装配成本高的问题。

本实用新型提供的电子装置，包括MEMS麦克风和与所述MEMS麦克风相装配的终端设备，其中，所述终端设备包括FPC板，所述MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，

在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其中，

所述FPC板设置在所述PCB板的侧面，并且所述PCB板与所述FPC板为一体结构，所述FPC板位于所述封装结构的外部环境中。

此外，优选的结构是，所述PCB板与所述FPC板通过压合工艺成为一体成型结构。

此外，优选的结构是，所述终端设备还包括其他零部件，所述FPC板与所述终端设备的其他零部件电连接。

此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的PCB板上还设置有ASIC芯片，其中，

所述ASIC芯片、所述MEMS芯片分别通过胶水固定在所述PCB板上。