[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 201921864307.0 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210745547U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，包括MEMS麦克风和与所述MEMS麦克风相装配的终端设备，其中，所述终端设备包括FPC板，所述MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，
在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其特征在于，
所述FPC板设置在所述PCB板的侧面，并且所述PCB板与所述FPC板为一体结构，所述FPC板位于所述封装结构的外部环境中。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述PCB板与所述FPC板通过压合工艺成为一体成型结构。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述终端设备还包括其他零部件，所述FPC板与所述终端设备的其他零部件电连接。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
在所述封装结构内部的PCB板上还设置有ASIC芯片，其中，
所述ASIC芯片、所述MEMS芯片分别通过胶水固定在所述PCB板上。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间，以及所述ASIC芯片与所述PCB板之间均通过金属线电连接。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述PCB板形成的空腔为MEMS麦克风的前腔；
所述金属外壳与所述PCB板形成的密封空间为MEMS麦克风的后腔。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述金属外壳通过锡膏与所述PCB板相固定。
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