[实用新型]一种回流焊芯片封装的LED显示模块

权利要求书

1.一种回流焊芯片封装的LED显示模块，包括模块底壳（1）、PCB和led倒装芯片，其特征在于：所述led倒装芯片通过双针点胶头及细颗粒的锡膏贴装在化金工艺的PCB上；

所述模块底壳（1）的上表面中部内凹有一个矩形凹槽（106），所述模块底壳（1）的上表面由内往外分别内凹有矩形环槽一（101）和矩形环槽二（102），所述矩形环槽一（101）和矩形环槽二（102）位于矩形凹槽（106）的外围，所述模块底壳（1）上表面的左右两端分别内凹有一个圆形凹槽一（103）；

所述矩形凹槽（106）内壁的侧表面中部均内凹有一个矩形凹孔（107），所述矩形凹孔（107）的内部均设置有一个转轴（2），所述转轴（2）相背离的两端分别与矩形凹孔（107）内壁的侧表面活动连接在一起，所述转轴（2）的侧表面对称设置有矩形块二（202），所述转轴（2）的侧表面固定连接有一块矩形块一（201），所述矩形块一（201）位于矩形块二（202）的上方。

2.根据权利要求1所述的一种回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：所述矩形凹槽（106）的内部设置有一块芯片（3），所述矩形凹槽（106）的上方设置有一块模块顶壳（4），所述模块顶壳（4）的内部设置有一个LED模块（403），所述模块顶壳（4）的上表面为喷码面（401）。

3.根据权利要求2所述的一种回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：所述模块顶壳（4）的下表面外围固定连接有矩形环块一（405）和矩形环块二（406），所述模块顶壳（4）的上表面左右两端均开设有一个圆形通孔（404），所述圆形通孔（404）与圆形凹槽一（103）的位置相对应，所述圆形通孔（404）的内部设置有一根竖杆（402）。

4.根据权利要求3所述的一种回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：所述矩形环块二（406）内壁相对应的两面中部均开设有一个圆形卡槽（407）。

5.根据权利要求1所述的一种回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：所述两个所述圆形凹槽一（103）相背离的两面均内凹有一个圆形凹槽二（104），所述圆形凹槽二（104）与圆形凹槽一（103）相通，所述圆形凹槽二（104）的内部设置有一根固定杆（105），所述固定杆（105）的内端固定连接有一块挡块，所述固定杆（105）的直径大小与圆形卡槽（407）的大小相符合。