[实用新型]一种红光LED防脱落封装结构

说明书

本实用新型提供一种红光LED防脱落封装结构，包括基板，基板上设有蓝光LED芯片，蓝光LED芯片外侧设有荧光层，所述基板上沿蓝光LED芯片外围设有若干外环限位槽，荧光层覆盖外环限位槽。该封装结构能够提高包封材料的粘结力，使包封料不易脱落。

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，特别涉及一种红光LED防脱落封装结构。

背景技术

现有技术中，蓝光LED发出蓝光，蓝光通过激发荧光粉产生红光，是一种常用的技术。现有技术采用蓝光倒装LED蓝光芯片，封装结构主要有以下结构：采用混合了能够激发红光荧光粉的硅胶，包裹蓝光LED，如图1。实际应用中，当LED蓝光芯片尺寸太小，芯片与包封料的结合面积太小，造成粘结力低，使用过程中，轻微的触碰就容易造成包封料脱落。

而且由于荧光粉胶紧贴着芯片，芯片的温度会直接传递到荧光粉胶，一般LED芯片发光温度可达到150摄氏度～250摄氏度，因此会导致荧光粉胶易出现硬化、胶裂等现象，更加容易剥离。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种红光LED防脱落的封装结构，能够提高包封材料的粘结力，使包封料不易脱落。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种红光LED防脱落封装结构，包括基板，基板上设有蓝光LED芯片，蓝光LED芯片外侧设有荧光层，所述基板上沿蓝光LED芯片外围设有若干外环限位槽，荧光层覆盖外环限位槽。

优选的方案中，所述荧光层和蓝光LED芯片之间设有耐热硅胶层。

进一步的方案中，所述基板上对应耐热硅胶层设有若干内环限位槽，耐热硅胶层覆盖内环限位槽。

优选的方案中，所述基板设有卡装部件，荧光层覆盖卡装部件。

进一步的方案中，所述卡装部件顶部设有卡装头。

本实用新型提供的一种红光LED防脱落封装结构，通过在蓝光LED芯片外周设置外环限位槽，提高荧光层与基板的接触面积，使荧光层与基板相互咬合，提高荧光层的附着力，防止脱落。优选的，通过设置耐热硅胶层，能够有效对蓝光LED芯片产生的热量进行隔热，防止荧光层发生胶裂、硬化等而剥离脱落。通过设置卡装部件使荧光层与基板产生上下咬合，进一步提高防脱能力。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为现有封装的结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为外环限位槽和内环限位槽的分布示意图；

图中：基板1，蓝光LED芯片2，荧光层3，耐热硅胶层4，卡装部件5，卡装头6，外环限位槽101，内环限位槽102。

具体实施方式

如图2~3所示，一种红光LED防脱落封装结构，包括基板1，基板1上设有蓝光LED芯片2，蓝光LED芯片2外侧设有荧光层3，所述基板1上沿蓝光LED芯片2外围设有若干外环限位槽101，荧光层3覆盖外环限位槽101。

具体实施时，将蓝光LED芯片2的电极焊到基板1的金属线路焊接点上；将荧光粉和硅胶混合调配制成荧光胶，将调配好的荧光胶用封膜的方式覆盖在蓝光LED芯片2上，同时覆盖外环限位槽101，荧光胶对外环限位槽101进行填充，烘烤固化。

通过设置外环限位槽101，提高荧光层3与基板1的接触面积，使荧光层3与基板1相互咬合，提高荧光层3的附着力，防止脱落。