[实用新型]圆片旋涂改方片的结构

说明书

本实用新型公开了一种圆片旋涂改方片的结构，包括在圆片上形成胶层的旋涂设备，所述的圆片可拆卸固定在旋涂设备上，所述圆片上设有若干相互交叉的分割槽，所述的分割槽围合成方片外形；所述的分割槽为激光切割缝，所述的胶层与分割槽开口处分别位于圆片相反侧面上；所述的圆片直径长度大于方片的对角线长度，所述圆片边缘与方片边缘之间设有操作区。本实用新型设计简单，使用灵活，既能满足客户的要求，又能充分发挥旋涂的优势，可操作性高，具有阶段适用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体黄光制程领域技术领域，尤其涉及一种圆片旋涂改方片的结构。

背景技术

现有半导体黄光制程中的涂胶方式大致有旋涂和喷涂两大类，其中旋涂涂胶原理是在一定的转速下依靠离心力将光刻胶从中心往外围均匀扩散，故圆片可达到整面较为良好的胶厚均匀性，其效果好于喷涂方式。而在实际产品研发时，客户对最终产品的形状做了要求，如方片，但方片直接采取旋涂涂胶方式，会导致方片四个角的胶厚不均匀从而影响光刻及显影效果导致产品四角实际涂胶效果较差。

发明内容

本实用新型是为了解决方片能够在圆片旋涂结构上的适用问题，提供一种设计简单，使用灵活，解决了实际生产问题的圆片旋涂改方片的结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案，圆片旋涂改方片的结构，包括在圆片上形成胶层的旋涂设备，所述的圆片可拆卸固定在旋涂设备上，所述圆片上设有若干相互交叉的分割槽，所述的分割槽围合成方片外形。

作为优选，所述的分割槽为激光切割缝，所述的胶层与分割槽开口处分别位于圆片相反侧面上。

作为优选，所述的圆片直径长度大于方片的对角线长度，所述圆片边缘与方片边缘之间设有操作区。

本方案的原理是：本方案用客户要求方片尺寸的对角线为依据做圆片，在该圆片内用激光切割机切出方片轮廓的分割槽(引线：不作切断处理)，待旋涂之后再沿分割槽将圆片掰断变成客户要求的方片，同时可以保证四角的旋涂效果；圆片的尺寸要稍大一些(具体依据实际情况及成本等因素考虑)，避免涂胶后边缘线处胶厚厚的影响以及操作时碰触到方形区域；激光切割为整体切透，但涂胶后胶层表面具有粘附性，圆片掰断时一般从胶层背面进行效果较好。

本方案激光切割使玻璃产生与表面垂直的切缝，在应力作用下容易断开并留下规则分割面，本方案充分利用圆片旋涂涂胶良好的均匀性，以及激光切割机高精度的尺寸切割，并将两者结合才有了方片改圆先涂胶后将其恢复成方片的制程方式结构。

因此，本实用新型具有如下有益效果：设计简单，使用灵活，既能满足客户的要求，又能充分发挥旋涂的优势，可操作性高，具有阶段适用性。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图2是图1的A-A剖面结构示意图。

图中：1、圆片 2、分割槽 3、方片 4、操作区 5、胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述。

如图1、图2所示，圆片旋涂改方片的结构，包括在圆片1上形成胶层5的旋涂设备，圆片1可拆卸固定在旋涂设备上，圆片1上设有若干相互交叉的分割槽2，分割槽2围合成方片3外形；

分割槽2为激光切割缝，胶层5与分割槽2开口处分别位于圆片1相反侧面上；

圆片1直径长度大于方片3的对角线长度，圆片1边缘与方片3边缘之间设有操作区4。

具体使用过程是，本方案在工艺过程中，用客户要求的方片3的对角线为依据做圆片1，在该圆片1内用激光切割机切出方片3轮廓的分割槽2，不作切断处理，待旋涂之后再沿分割槽2将圆片1掰断变成客户要求的方片3，同时可以保证方片3四角的旋涂效果；圆片1掰断时一般从胶层背面进行效果较好。