[实用新型]一种NTC热敏电阻器的封装装置有效
| 申请号: | 201921828932.X | 申请日: | 2019-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN210516369U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 陈健武 | 申请(专利权)人: | 广东新成科技实业有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04 |
| 代理公司: | 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547 | 代理人: | 张树峰;聂文文 |
| 地址: | 515000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ntc 热敏 电阻器 封装 装置 | ||
本实用新型涉及NTC热敏电阻器技术领域,且公开了一种NTC热敏电阻器的封装装置,包括工作台,所述工作台的正下方设置有电机,所述电机的输出端与传动滚轮组的底部固定连接,所述传动滚轮组的底部分别与支撑杆和传动杆的一端,所述支撑杆的另一端贯穿工作台并与负压吸引器的底部固定连接,所述负压吸引器的一侧固定安装有导压管,所述导压管的一端固定安装有吸引头。该NTC热敏电阻器的封装装置,通过电机、传动滚轮组、支撑杆、传动杆、转动盘、封装头、连接杆和固定杆的配合使用,使电机通过传动滚轮组同时带动支撑杆和传动杆转动,使转动盘和吸引头的转动频率一致,从而保证吸附工作和封装工作的同步,进而提高封装工作的效果。
技术领域
本实用新型涉及NTC热敏电阻器技术领域,具体为一种NTC热敏电阻器的封装装置。
背景技术
NTC热敏电阻器是一种以过渡金属氧化物为主要原材料,采用电子陶瓷工艺制成的热敏陶瓷组件,它的电阻值随温度的升高而降低,利用这一特性既可制成测温、温度补偿和控温组件,又可以制成功率型组件,抑制电路的浪涌电流。
3效率较低,且封装效果无法满足NTC热敏电阻器的生产需求,为此本实用新型提供了一种NTC热敏电阻器的封装装置。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种NTC热敏电阻器的封装装置,具备封装效率高,封装效果好,使用方便的优点,解决了现有的封装装置封装效率较低,且封装效果无法满足NTC热敏电阻器生产需求的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种NTC热敏电阻器的封装装置,包括工作台,所述工作台的正下方设置有电机,所述电机的输出端与传动滚轮组的底部固定连接,所述传动滚轮组的底部分别与支撑杆和传动杆的一端,所述支撑杆的另一端贯穿工作台并与负压吸引器的底部固定连接,所述负压吸引器的一侧固定安装有导压管,所述导压管的一端固定安装有吸引头,所述传动杆的另一端贯穿工作台并与转动盘的中部固定套接,所述转动盘的顶部放置有封装块,所述转动盘一侧上方设有封装头,所述封装头的顶部固定安装在连接杆一侧的底部,所述连接杆的另一端固定安装在固定杆一侧的顶部,所述固定杆的底端固定安装在工作台的顶部,所述工作台顶部的两侧活动安装有传送带。
优选的,所述传动滚轮组由三个滚轮组成,且三个滚轮的规格不相同,所述传动滚轮组通过皮带传动连接。
优选的,所述导压管的数量为四个,且四个导压管以负压吸引器的圆心为中心对称分布。
优选的,所述吸引头的种类有两种,且两种吸引头分别与电阻器和封装块相适配,两种所述吸引头以负压吸引器的圆心为中心垂直对称分布。
优选的,所述转动盘的数量为两个,且两个转动盘对称分布在支撑杆的两侧,所述转动盘顶部的封装块与吸引头在同一垂直线上。
优选的,所述传送带之间的间距值小于相对吸引头之间的间距值,且传送带的顶部设有与封装块相适配的放置槽。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:
1、该NTC热敏电阻器的封装装置,通过电机、传动滚轮组、支撑杆、传动杆、转动盘、封装头、连接杆和固定杆的配合使用,使电机通过传动滚轮组同时带动支撑杆和传动杆转动,使转动盘和吸引头的转动频率一致,从而保证吸附工作和封装工作的同步,进而提高封装工作的效果;
2、该NTC热敏电阻器的封装装置,通过负压吸引器、导压管、吸引头和封装块的配合使用,使原本繁杂的流程被整合到一起,使吸引头在从传送带上吸附电阻器的同时,将封装好的电阻器放回传送带,从而极大地提高了封装的效率,同时减少了人工的参与,从而保证了封装的效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型结构俯视示意图。
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