[实用新型]一种桨的自身调节装置有效
| 申请号: | 201921820534.3 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN211238197U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
| 发明(设计)人: | 刘群;李东林;林佳继;朱太荣;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
| 地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自身 调节 装置 | ||
一种桨的自身调节装置,包括用于调整桨角度的弧形板、用于固定安装桨的压板组和能够调节压板组内压应力的压紧件,压板组至少包括两块压板;桨座通过弧形板可以做微量旋转运动,进行桨自身的角度微调;第一位置调节单元和第二位置调节单元能够调整桨整体的位置;第一角度调节单元和第二角度调节单元能够调节桨外端的角度;本装置通过调整桨的位置、外端角度、自身角度能够使桨与炉管之间进行完美的对接。
技术领域
本实用新型涉及进/出料技术领域,尤其涉及一种半导体或光伏材料加工领域的桨自身安装角度调节装置。
背景技术
半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业,半导体和光伏材料通常都需要经过加工处理才能够应用到产品上,CVD技术、扩散工艺或氧化工艺是其中的一种处理方式,其中CVD即化学气相沉积,CVD技术目前已经广泛用于半导体或光伏材料加工,常见的加工设备有PECVD、LPCVD、APCVD等,除了CVD之外还有扩散工艺包括磷扩散、硼扩散等,半导体或光伏材料的热扩散工艺是非常重要的工艺,它直接影响着半导体或光伏材料的加工质量,在半导体或光伏材料进炉加工时,由于炉内温度很高,通常都会采用支撑台(桨)支撑着半导体或光伏材料进行送料,而由于在支撑台(桨)加工、装配以及机台拼接的过程中都存在误差,可能会造成支撑台(桨)与炉管之间并不能完美的对准,出现撞机的情况,此外从提高产能的角度来讲,每次送炉的材料需要尽可能的多,这样才能够提高单次产能从而提高生产效率,但是炉体的内部空间是一定的,光伏材料本身也具有一定的体积大小,桨伸入炉体内越深,起始位置的偏差可能导致的桨末端的位移就越大,而且桨作为承托原材料的承重部件,原材料对其产生的压力也有可能引桨的高低位置变化,如果桨的初始位置不够准确,就有可能造成桨与炉管摩擦甚至碰撞。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种桨的自身调节装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是一种桨的自身调节装置,包括用于调整桨角度的弧形板、用于固定安装桨的压板组和能够调节压板组内压应力的压紧件。
作为优选,压板组至少包括两块压板。
作为优选,不同压板间通过压紧件进行连接,压紧件能够调节压板之间的压应力。
作为优选,弧形板一面为平面,另一面呈弧形,桨通过弧形板可以做微量旋转。
作为优选,弧形板的弧形面与压板组接触。
作为优选,弧形板整体呈长条状,长条状增大了弧形板与压板组的接触面积,使固定更稳定。
作为优选,压板组包括第一压板和第二压板。
作为优选,还包括桨座,桨座安装于第一压板与第二压板之间。
作为优选,桨座与弧形板的平面接触。
作为优选,桨座的截面外轮廓为正方形,桨座内设有用于固定安装桨的固定孔,压紧件能选用螺丝,第一压板和第二压板通过螺丝连接,压紧螺丝分别固定第一压板和第二压板的左侧和右侧,调节桨座的角度时,如需将桨座往左侧旋转少许,松开右侧压紧螺丝,均匀锁紧左侧压紧螺丝到指定旋转角度,然后再将右侧压紧螺丝锁紧,就完成了桨座自身的旋转调节。
综上所述,本实用新型的有益效果是:本实用新型设置有可更换的第一连接轴和第一拉紧螺丝,能够避免螺纹对固定板和活动板的磨损,在长时间使用导致螺纹失效后,只需进行简单的第一拉紧螺丝和第一连接轴更换,本装置又可以继续使用,大大延长了装置整体的使用寿命;金属薄片的设置增大了角度调整螺钉底部与转接板的接触面积,减小了角度调整螺钉底部对转接板的压强,避免了因压强过大导致的角度调整螺钉底部在转接板上留印;桨座通过弧形板可以做微量旋转运动,进行桨自身的角度微调;第一位置调节单元和第二位置调节单元能够调整桨整体的位置;第一角度调节单元和第二角度调节单元能够调节桨外端的角度;本装置通过调整桨的位置、外端角度、自身角度能够使桨与炉管之间进行完美的对接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





