[实用新型]一种方便吸附的键合机真空底板有效
申请号: | 201921715035.8 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN210805709U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 王志超;魏冬 | 申请(专利权)人: | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人: | 张天翔 |
地址: | 214106 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 吸附 键合机 真空 底板 | ||
本实用新型公开了一种方便吸附的键合机真空底板,涉及键合机零配件领域,针对现有的真空底板需要进行多次的反复传送问题,现提出如下方案,其包括底板主体,所述底板主体两侧均固定设有侧板,所述侧板外侧设有拉伸板,所述侧板外侧设有连接座,所述连接座固定设置于底板主体外侧,所述底板主体顶部表面设有顶板,所述底板主体底部表面设有底板。通过设有顶板和底板,将顶板和底板分别根据需求安装在底板主体顶部和底部,改变了之前一体化设置的模型,能够快速调节安装,并且通过顶板通风孔和底板通风槽的设置与原模型相比大大增加了开窗面积,便于在加工过程中通风,如此可以在打线过程中避免反复传送浪费时间。
技术领域
本实用新型涉及键合机零配件技术领域,尤其涉及一种方便吸附的键合机真空底板。
背景技术
键合机是LED半导体生产过程中的关键设备,用来实现将LED芯片精确、高速地固定于引线框的小杯口中。其主要工作过程:分离料片;把料片送入前轨;料片准确传送到设定的加工位置;高速、高精度地把X、Y平台的芯片固定于引线框的小杯口中;送出到相应的料盒。
取料机构采用真空吸取技术,针对料片的外形做出相应的优化,但是现有的键合机吸附过程中使用的真空底板经常需要根据不同的LED半导体规格进行更换,操作麻烦,而且吸附过程中真空底板在其表面进行通孔用于通风,通风效果差,经常需要进行多次的反复传送,影响加工效率,因此,发明一种方便吸附的键合机真空底板很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种方便吸附的键合机真空底板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种方便吸附的键合机真空底板,包括底板主体,所述底板主体两侧均固定设有侧板,所述侧板外侧设有拉伸板,所述侧板外侧设有连接座,所述连接座固定设置于底板主体外侧,所述底板主体顶部表面设有顶板,所述底板主体底部表面设有底板,所述侧板底部表面固定设有安装座,所述安装座外侧设有定位螺栓。
优选的,所述侧板顶部表面分别设有侧板通风槽和侧板连接槽,所述侧板为真空设置,所述拉伸板设置于侧板内部。
优选的,所述拉伸板前侧和后侧均设有滑板,所述滑板与拉伸板为一体化设置,所述滑板与侧板内壁滑动连接。
优选的,所述底板主体内部设有安装板,所述顶板和底板均设置于安装板外侧且与安装板焊接。
优选的,所述顶板和底板均与底板主体卡接,所述顶板表面均匀设有顶板通风孔,所述底板表面设有多个底板通风槽。
优选的,所述拉伸板底部表面均匀设有定位孔,所述定位螺栓贯穿侧板与定位孔螺纹连接。
本实用新型的有益效果为:本实用新型中,通过设有顶板和底板,将顶板和底板分别根据需求安装在底板主体顶部和底部,改变了之前一体化设置的模型,能够快速调节安装,并且通过顶板通风孔和底板通风槽的设置与原模型相比大大增加了开窗面积,便于在加工过程中通风,如此可以在打线过程中避免反复传送浪费时间;通过设有拉伸板和定位螺栓,根据加工需求调节拉伸板在侧板的长度,并由底部的定位螺栓与定位孔连接后将拉伸板的位置限定,调节方便简单,能够适应较多的模型加工使用,将安装座固定安装,在顶板和底板的工作状态下,可以提高吸附精度和吸附力,提高整体的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构俯视图;
图2为本实用新型的整体结构仰视图;
图3为本实用新型的整体结构正视图;
图中标号:1底板主体、2侧板、21侧板通风槽、22侧板连接槽、3拉伸板、31滑板、32定位孔、4连接座、5顶板、51顶板通风孔、6底板、61底板通风槽、7安装座、8定位螺栓。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造