[实用新型]一种锡膏印刷工艺用钢网

说明书

一种锡膏印刷工艺用钢网，属于锡膏印刷工艺用具技术领域，该钢网，包括钢板和钢板上设置的印刷孔，钢板覆盖在PCB板的表面，印刷孔与PCB板上的焊盘相对应，印刷孔由向中心弯曲的导流边和多条导流边延伸相交形成的导流角构成，本实用新型的有益效果是，本实用新型根据锡膏的流动特性，对印刷孔的结构进行设计，减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象，降低了锡膏印刷的孔洞率，减少了脱模时拉尖的不良现象，进一步提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷工艺用具技术领域，尤其涉及一种锡膏印刷工艺用钢网。

背景技术

半导体电子产品封装行业，锡膏印刷是其中比较关键的一个工艺步骤，锡膏印刷是将钢网放置在所需印刷的PCB板上，使钢网上的印刷孔对准PCB板上的焊盘，通过印刷的方式将膏体状的锡膏印刷到PCB板相应的焊盘上，然后通过在回流炉中加热，使锡膏熔化和凝聚，进而使焊盘和芯片等元器件牢固结合。因此，锡膏印刷质量对产品的质量影响非常大，锡膏印刷的好坏直接关系到后工序甚至整个产品的品质。对锡膏印刷质量有影响的因素包括设备本身的能力、刮刀的硬度、整体参数设定、锡膏的选择、锡膏使用前的处理等方面，而其中印刷所用到的钢网，也很大程度上决定了产品的印刷品质。

目前的钢网在设计时，一般是根据产品所需印刷的位置，在钢网相对应的位置上进行开孔，根据面积的大小，开孔可能为几个小方孔，或者单个大方孔，开口截面垂直，开孔面积占所粘接芯片等元器件面积的75％左右，这样的设计导致锡膏印刷有拉尖现象，且锡膏厚度不均匀，锡膏溢出不良，回流炉中加热后整体气洞较大，影响产品的质量。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种锡膏印刷工艺用钢网，主要解决了现有的钢网结构设计不合理使锡膏印刷有拉尖现象、锡膏厚度不均匀，造成锡膏在回流炉中加热后气洞较大，影响后期产品质量的问题，目的在于，通过设计一种钢网，根据锡膏的流动特性，对其中的印刷孔的结构进行设计，可减少锡膏印刷溢出拔尖和气洞较大等不良现象，可提高锡膏印刷的质量和产品整体的良率。

为实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述锡膏印刷工艺用钢网，包括钢板和钢板上设置的印刷孔，所述钢板覆盖在PCB板的表面，所述印刷孔与PCB板上的焊盘相对应，所述印刷孔由向中心弯曲的导流边和多条导流边延伸相交形成的导流角构成。

进一步地，所述焊盘的形状设置成圆形，所述印刷孔设置为多边形孔，所述印刷孔的导流边至少设置有5条，5条所述导流边延伸相交形成5个导流角，所述导流角设置为向外伸出的尖角结构。

进一步地，所述焊盘的形状设置成方形，所述印刷孔设置为四边形孔，包括4条导流边和由4条导流边延伸相交形成的4个导流角。

进一步地，所述焊盘的形状设置成多边形，所述印刷孔设置为多边形孔，所述印刷孔内导流边和导流角的数量与所述焊盘的边数相等。

进一步地，所述钢板与PCB板的焊盘相对应的位置上设置有1个或多个所述印刷孔。

进一步地，所述印刷孔设置为锥形孔，所述印刷孔靠近所述焊盘一端的孔径大于远离所述焊盘一端的孔径。

进一步地，所述钢板上还设置有用于将其定位在PCB板上的定位孔。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过对钢板上的印刷孔的形状进行设计，使印刷孔由向中心弯曲的导流边和导流边延伸相交形成的导流角构成，当该印刷孔对准PCB板上的焊盘后，通过印刷的方式将膏体状的锡膏透过印刷孔印刷到PCB板相应的焊盘上，使导流角处的锡膏量少，印刷孔中间的锡膏量多，中间的锡膏在粘接芯片等元器件时会溢出，使锡膏均匀覆盖在焊盘上，减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象，降低了锡膏印刷的孔洞率，提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。