[实用新型]插片机分片用料托及插片系统有效
申请号: | 201921682929.1 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN211150517U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 谢天泽;陆敏星;李斌全 | 申请(专利权)人: | 无锡隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插片机 分片 用料 系统 | ||
本实用新型提供了一种插片机分片用料托及插片系统。在使用本实用新型提供的插片机分片用料托时,由于两个侧板的一端相对设置在底板上,挡杆在底板的周向上位于两个侧板之间,且托架体具有与挡杆相对的出片端,因此,硅片可以从该出片端放置在衬板上。由于衬板通过伸缩件设置于底板上,伸缩件会给衬板起到支撑作用,使得衬板与底板成夹角α的大小,并且,可以通过伸缩件调整衬板与底板之间的夹角α,进而调整放置在衬板上靠近底部的硅片相对于底板的倾斜角,使得多个硅片中底部的硅片相对底板的倾斜角增大,进而使得底部的硅片也可以进行正常分片,从而提高分片效率,避免产能浪费。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片切片技术领域,特别是涉及一种插片机分片用料托及插片系统。
背景技术
光伏发电作为绿色能源,日益受到世界各国的重视并得到大力发展。单晶硅片作为光伏发电的一种基础材料,有着广泛的市场需求。通常在单晶硅片切片工厂利用插片机进行插片,以得到单晶硅片。在利用插片机进行插片时,需要将待插片的硅片放置在料托上。
相关技术中,插片机分片用料托为一侧敞开的托架,且该料托的底部设置有楔形垫板。在使用料托时,将多个硅片放置在楔形垫板上,使得堆叠之后的多个硅片相对于该料托的底部倾斜,以进行分片。当多个硅片放置在楔形垫板上之后,每个硅片相对于底板的倾斜角便是固定的,但分片的过程中,硅片在受到的浮力和表面张力会发生变化,使得底部的硅片相对于料托的底部的倾斜角变小,可能出现底部的硅片无法进行正常分片的情况,影响分片效率,导致产能浪费。
实用新型内容
本实用新型提供一种插片机分片用料托,可以提高硅片的分片效率。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种插片机分片用料托,所述插片机分片用料托包括托架体、衬板和伸缩件;
所述托架体包括底板、连接于所述底板的两个侧板和一个挡杆,所述两个侧板相对设置,所述挡杆在所述底板的周向上位于所述两个侧板之间,所述托架体具有与所述挡杆相对的出片端,所述衬板通过所述伸缩件设置于所述底板上,所述衬板与所述底板成夹角α,且所述伸缩件靠近所述出片端。
可选地,伸缩件包括弹簧;
所述弹簧的一端设置在所述衬板靠近所述出片端处,所述弹簧的另一端设置在所述底板上。
可选地,所述弹簧设置在所述衬板靠近所述出片端处的侧边的中线上。
可选地,所述伸缩件包括多个等间距设置的弹簧;
每个弹簧的第一端均设置在所述衬板靠近所述出片端处,每个弹簧的第二端均设置在底板。
可选地,所述伸缩件包括丝杆;
所述底板上开有通孔,所述通孔内壁具有与所述丝杆匹配的螺纹,所述丝杆穿过所述通孔、且与所述底板活动连接,所述丝杆的一端与所述衬板靠近所述出片端处连接。
可选地,所述插片机分片用料托还包括与所述丝杆相配合的螺母;
所述螺母固定在所述通孔处,且位于所述底板靠近或远离所述衬板的一侧。
可选地,所述丝杆的一端与所述衬板靠近所述出片端处的侧边的中线处连接。
可选地,所述插片机分片用料托还包括承载板;
所述承载板位于所述底板与所述衬板之间,所述衬板的一个边缘设置在所述承载板上靠近所述挡杆处,所述伸缩件设置在所述衬板的另一相对边缘与所述承载板之间。
第二方面,提供了一种插片系统,所述插片系统包括插片机和如上述第一方面中任一项所述的插片机分片用料托;
所述插片机包括分片部,所述插片机分片用料托设置于所述分片部,所述插片机分片用料托用于放置至少一个硅片,所述分片部用于逐片输出放置于所述插片机分片用料托的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造