[实用新型]一种芯片检测装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片检测装置，用于方便改变芯片的测试环境温度。该芯片检测装置包括导热板、设置在导热板上的热电棒、设置在导热板上的热电偶、以及温控器。导热板包括容置腔，容置腔用于容置待检测的芯片。热电棒用于产生热量，热电偶用于探测导热板的温度。而温控器和热电棒通信连接，温控器和热电偶电连接，温控器用于根据热电偶探测到的导热板的温度控制热电棒的发热量。因导热板的容置腔用于容置待检测的芯片，从而通过热电棒改变导热板的温度后，即可实现改变芯片的测试环境温度，且温控器可根据该温度控制热电棒的发热量，从而让导热板的温度更为精确，这样，可方便改变芯片的测试环境温度。

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种芯片检测装置。

背景技术

芯片也称为集成电路(Integrated Circuit，IC)，是一种高价值和高精度的零部件，需要对其进行严格的产品检测。为此，在检测芯片时，需要调整芯片所处的环境温度，以进行准确的测试。

现有的方案为通过改变芯片所处的环境的空气温度，以达到所需的测试环境的温度，这样的方式因空气面积较大，往往不易控制测试环境的温度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片检测装置，用于方便改变芯片的测试环境温度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片检测装置，包括：

导热板，所述导热板包括容置腔，所述容置腔用于容置待检测的芯片；

设置在所述导热板上的热电棒，所述热电棒用于产生热量；

设置在所述导热板上的热电偶，所述热电偶用于探测所述导热板的温度；

温控器，所述温控器和所述热电棒通信连接，所述温控器和所述热电偶电连接，所述温控器用于根据所述热电偶探测到的所述导热板的温度控制所述热电棒的发热量。

可选地，所述芯片检测装置还包括风扇，所述风扇的出风口朝向所述导热板；

所述温控器和所述风扇电连接，所述温控器还用于根据所述热电偶探测到的所述导热板的温度控制所述风扇的转速。

可选地，所述芯片检测装置还包括栅格组件，所述栅格组件为栅格结构的导热体；

所述栅格组件设置在所述导热板上，所述栅格组件位于所述导热板和所述风扇之间。

可选地，所述芯片检测装置还包括载具平台、固定件和弹性件，所述固定件设置在所述载具平台上；

所述导热板包括第一导热板和第二导热板，所述第一导热板和所述第二导热板设置在所述载具平台上，所述第二导热板和所述载具平台滑动连接，所述第二导热板位于所述第一导热板和所述固定件之间；

所述弹性件的一端和所述第二导热板连接，所述弹性件的另一端和所述固定件连接；

所述第一导热板的靠近所述第二导热板的一侧设有第一安装位，所述第二导热板的靠近所述第一导热板的一侧设有第二安装位；

当所述弹性件作用于所述第二导热板以使所述第二导热板靠近所述第一导热板时，所述第一安装位和所述第二安装位形成所述容置腔。

可选地，所述热电棒包括第一热电棒和第二热电棒，所述第一热电棒设置在所述第一导热板上，所述第二热电棒设置在所述第二导热板上；

所述热电偶包括第一热电偶和第二热电偶，所述第一热电偶设置在所述第一导热板上，所述第二热电偶设置在所述第二导热板上。

可选地，所述芯片检测装置还包括支撑板；

所述支撑板位于所述第一安装位和所述第二安装位下方，所述支撑板用于支撑所述芯片；