[实用新型]一种芯片检测装置

权利要求书

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：

导热板，所述导热板包括容置腔，所述容置腔用于容置待检测的芯片；

设置在所述导热板上的热电棒，所述热电棒用于产生热量；

设置在所述导热板上的热电偶，所述热电偶用于探测所述导热板的温度；

温控器，所述温控器和所述热电棒通信连接，所述温控器和所述热电偶电连接，所述温控器用于根据所述热电偶探测到的所述导热板的温度控制所述热电棒的发热量。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括风扇，所述风扇的出风口朝向所述导热板；

所述温控器和所述风扇电连接，所述温控器还用于根据所述热电偶探测到的所述导热板的温度控制所述风扇的转速。

3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括栅格组件，所述栅格组件为栅格结构的导热体；

所述栅格组件设置在所述导热板上，所述栅格组件位于所述导热板和所述风扇之间。

4.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括载具平台、固定件和弹性件，所述固定件设置在所述载具平台上；

所述导热板包括第一导热板和第二导热板，所述第一导热板和所述第二导热板设置在所述载具平台上，所述第二导热板和所述载具平台滑动连接，所述第二导热板位于所述第一导热板和所述固定件之间；

所述弹性件的一端和所述第二导热板连接，所述弹性件的另一端和所述固定件连接；

所述第一导热板的靠近所述第二导热板的一侧设有第一安装位，所述第二导热板的靠近所述第一导热板的一侧设有第二安装位；

当所述弹性件作用于所述第二导热板以使所述第二导热板靠近所述第一导热板时，所述第一安装位和所述第二安装位形成所述容置腔。

5.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述热电棒包括第一热电棒和第二热电棒，所述第一热电棒设置在所述第一导热板上，所述第二热电棒设置在所述第二导热板上；

所述热电偶包括第一热电偶和第二热电偶，所述第一热电偶设置在所述第一导热板上，所述第二热电偶设置在所述第二导热板上。

6.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括支撑板；

所述支撑板位于所述第一安装位和所述第二安装位下方，所述支撑板用于支撑所述芯片；

所述第一安装位和所述第二安装位为开口结构。

7.根据权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇的出风口朝向所述第一导热板，所述第二风扇的出风口朝向所述第二导热板；

所述温控器和所述第一风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第一热电偶探测到的所述第一导热板的温度控制所述第一风扇的转速；

所述温控器和所述第二风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第二热电偶探测到的所述第二导热板的温度控制所述第二风扇的转速。

8.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括第一栅格组件和第二栅格组件，所述第一栅格组件和所述第二栅格组件为栅格结构的导热体；

所述第一栅格组件设置在所述第一导热板上，所述第一栅格组件位于所述第一导热板和所述第一风扇之间；

所述第二栅格组件设置在所述第二导热板上，所述第二栅格组件位于所述第二导热板和所述第二风扇之间。

9.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括顶杆和电机，所述电机的输出轴和所述顶杆连接，所述电机用于控制所述顶杆沿垂直方向移动；

所述顶杆的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，所述顶杆的顶部位于所述第一导热板和所述第二导热板之间，所述顶杆用于通过抵接所述第一导热板和所述第二导热板，以分离所述第一导热板和所述第二导热板。

10.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括转动盘和驱动电机，所述驱动电机的输出轴和所述转动盘的中部固定连接；

所述载具平台设置在所述转动盘上。