[实用新型]一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层有效
| 申请号： | 201921636007.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210576588U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 周海湖 | 申请（专利权）人： | 东莞市合航精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 端子 表面 电镀 腐蚀 | ||
1.一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括电镀于端子表面的铜镀层，所述铜镀层表面依次电镀有至少两组耐腐蚀组合层以及一层耐磨层，其特征在于：所述耐腐蚀组合层包括依次电镀的镍钨镀层和金镀层，所述金镀层表面积小于镍钨镀层表面积。
2.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述金镀层表面积大于二分之一镍钨镀层表面积。
3.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述耐磨层为铑钌镀层，其厚度为0.015～3微米。
4.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为0.3～5微米。
5.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述铜镀层表面电镀有两组耐腐蚀组合层，两组耐腐蚀组合层为依次电镀于铜镀层表面的第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层和第二金镀层。
6.根据权利要求5所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述第一镍钨镀层的厚度为0.25～8微米。
7.根据权利要求5所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述第一金镀层的厚度为0.005～0.8微米。
8.根据权利要求5所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述第二镍钨镀层的厚度为0.5～5微米。
9.根据权利要求5所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述第二金镀层的厚度为0.025～0.5微米。
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