[实用新型]低温高真空封装机台

说明书

本实用新型公开了一种低温高真空封装机台，其包含一真空回焊炉及容置于其中的一加热器、至少一旋转机构、至少一抛光式金属遮板与一升降机构。真空回焊炉容置一光学透视窗及其上的一金属框与吸气剂。抛光式金属遮板位于吸气剂的正上方。升降机构的底部设有一基座，基座的底部设有抛光式金属遮板的正上方的一红外线感测芯片与一焊料环。在加热器激活吸气剂时，以抛光式金属遮板阻挡并反射加热器产生的热，以避免高温影响芯片与焊料环。然后，移离抛光式金属遮板，且移降基座、红外线感测芯片与焊料环，以通过焊料环焊接基座与金属框。

技术领域

本实用新型有关于一种封装机台，尤指一种低温高真空封装机台。

背景技术

随着半导体工业与电子技术的快速进步，红外线传感器的制造技术也日益进步。红外线传感器不仅仅可以利用在医学上，进行体温的量测，更可利用于科学、商业及军事上，如激光侦测、飞弹导向、红外线光谱仪、遥控器、防盗器、热像侦察等用途上。而红外线传感器主要可分为热型(thermal)及光子型(photon)两大类。由于热型红外线传感器在使用上较为方便，一般的应用也较为广泛。

目前热型红外线传感器的结构具有一金属基座，金属基座具有一腔体，腔体中固设有一热电致冷器(TEC)，于热电致冷器的表面上固接有一红外线感测芯片，且于腔体内固设有一吸气剂，在于金属基座上方设有焊料环，以焊料环将一玻璃层固接于金属基座上。红外线传感器在运用时，外部的热源辐射，即红外线通过玻璃层进入于腔体中，热源辐射将被红外线感测芯片感测以输出清晰的图像。以吸气剂使该腔体保一真空度状态，并以热电致冷器吸取红外线感测芯片工作时所产生的热源，使红外线感测芯片能正常工作。由于上述的红外线传感器的吸气剂与红外感测芯片在金属基座同一侧，吸气剂激活需要在高温环境下，即摄氏350-500度的区间，这导致红外感测芯片无法承受这样的高温，而失去感测温度的功效。

因此，本实用新型针对上述的困扰，提出一种低温高真空封装机台，以解决现有技术所产生的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种低温高真空封装机台，其加热并激活吸气剂，并以抛光式金属遮板反射热能，以区隔真空腔体为一低温空间与一高温空间，使红外线感测芯片与焊料环位于低温空间，吸气剂位于高温空间，以避免高温影响红外线感测芯片，亦避免提前熔解焊料环。

为达上述目的，本实用新型提供一种低温高真空封装机台，其包含一真空回焊炉、一加热器、至少一旋转机构、至少一抛光式金属遮板与一升降机构。真空回焊炉的内部具有一真空腔体，加热器位于真空腔体中，并设于真空腔体的底部，真空腔体容置一光学透视窗、一金属框与吸气剂，光学透视窗的顶面设有金属框与吸气剂，金属框环绕吸气剂，光学透视窗、金属框与吸气剂皆位于加热器的正上方。旋转机构与抛光式金属遮板位于真空腔体中，旋转机构设于真空腔体的底部，抛光式金属遮板设于旋转机构上，且位于光学透视窗、金属框与吸气剂的正上方。升降机构位于真空腔体中，并设于真空腔体的底部，且位于抛光式金属遮板的上方，升降机构的底部设有一基座，基座的底部具有一凹槽及环绕凹槽的凸垣，凹槽中设有一红外线感测芯片，凸垣上设有一焊料环，红外线感测芯片与焊料环位于抛光式金属遮板的正上方。加热器加热吸气剂，进而激活吸气剂，并以抛光式金属遮板阻挡并反射加热器产生的热。在激活吸气剂后，旋转机构移离抛光式金属遮板，且升降机构移降基座、红外线感测芯片与焊料环，以通过焊料环贴合基座与金属框，俟热熔解焊料环时，利用焊料环焊接基座于金属框上，使凹槽中的空间呈高真空状态。

在本实用新型的一实施例中，在抛光式金属遮板阻挡并反射热时，抛光式金属遮板区隔真空腔体为一低温空间与一高温空间，且基座、红外线感测芯片与焊料环位于低温空间，光学透视窗、吸气剂与金属框位于高温空间。

在本实用新型的一实施例中，低温高真空封装机台更包含一旋转驱动器，其链接旋转机构，并控制旋转机构移离抛光式金属遮板。