[实用新型]一种防止反溅液体污染基板的装置

说明书

本实用新型属于半导体行业基板湿法处理领域，具体地说是一种防止反溅液体污染基板的装置，喷嘴上安装有防溅罩，防溅罩的上端与喷嘴相连，下端为开放结构，防溅罩上开设有至少一个进液管，进液管连接有进液管路A，通过进液管路A向防溅罩内部输送液体A，液体A在防溅罩的内表面形成有液体膜；喷嘴向基板表面喷洒液体B，在基板表面形成反溅的液体B反溅至液体膜，并随液体膜流到基板表面，随基板的旋转脱离基板。本实用新型可以防止喷嘴喷洒出的液体B飞溅至升降CUP外部，避免影响工艺单元湿度，并可以防止反溅液体对工艺单元造成腐蚀；同时，本实用新型可防止反溅的液体B残留在喷嘴或防溅罩的内表面，避免在后续工艺中对基板造成二次污染。

技术领域

本实用新型属于半导体行业基板湿法处理领域，具体地说是一种防止反溅液体污染基板的装置。

背景技术

目前，半导体基板湿法处理领域所使用的喷嘴种类多样，根据不同工艺需要，可能为柱状喷嘴、扇状喷嘴、针状喷嘴、二流体喷嘴或其他形式的喷嘴。用于处理基板所使用的液体压力可高可低，最高可达到几十兆帕。相同喷嘴尺寸及喷嘴高度条件下，压力越高，液体到达基板后形成的反溅越严重。反溅的液体可能飞溅至CUP(收集杯)以外，影响工艺单元湿度，对工艺单元造成腐蚀。在以往的应对液体反溅的装置中，装置设置于喷嘴上方，但装置内壁无液体薄膜的形成，反溅的液体残留在装置内壁，在后续的工艺中具有对基板造成二次污染的风险。因此，设计一种可以防止反溅液体飞溅至CUP外部且不会对后续基板造成污染的装置十分重要。

实用新型内容

为了满足基板洁净度的要求，完成基板湿法处理工艺，本实用新型的目的在于提供一种防止反溅液体污染基板的装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型包括电机、承载台、升降CUP、喷嘴及摆臂，其中电机的输出端与承载台相连、驱动承载台旋转，该承载台上放置有随承载台旋转的基板，所述电机外围设有可升降的升降CUP；所述喷嘴通过摆臂的带动在升降CUP内侧与外侧之间移动，该喷嘴连接有进液管路B，通过所述进液管路B向喷嘴输送对基板进行工艺处理的液体B；所述喷嘴上安装有防溅罩，该防溅罩的上端与喷嘴相连，下端为开放结构，所述防溅罩上开设有至少一个进液管，进液管连接有进液管路A，通过该进液管路A向所述防溅罩内部输送液体A，液体A在防溅罩的内表面形成有液体膜；所述喷嘴向基板表面喷洒液体B，在基板表面形成反溅的液体B反溅至所述液体膜，并随液体膜流到基板表面，随基板的旋转脱离基板；

其中：所述进液管的轴向与防溅罩的切向相同，进入的液体A沿防溅罩的切向流入，并在离心力的作用下在所述防溅罩的内表面形成连续不间断的液体膜；

所述进液管开设在防溅罩的上端，所述液体膜完全覆盖防溅罩的内表面；

所述防溅罩的轴向截面为矩形或梯形，该防溅罩的径向截面为圆形或椭圆形；

所述进液管路A上安装有调节液体A流速的调速阀，或者，所述进液管处安装有调速阀，所述进液管路A通过该调速阀与进液管相连通；

所述防溅罩的下端端部高于基板，且该防溅罩的下端端部位于所述喷嘴下端端部的下方。

本实用新型的优点与积极效果为：

1.本实用新型可以防止反溅液体飞溅至升降CUP外部，避免影响工艺单元湿度，并可以防止反溅液体对工艺单元造成腐蚀。

2.本实用新型在防溅罩内表面形成液体膜，反溅液体随液体膜流回至基板表面，并随基板的旋转脱离基板，可有效防止反溅液体残留在防溅罩内表面，防止对后续基板造成二次污染。

3.本实用新型进液管的进液方向、液体流速可根据不同喷嘴形状及工艺液体压力进行不同的设计，满足多种工况的需要，结构简单、可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；