[实用新型]一种传导接触芯片仓结构有效

专利信息
申请号: 201921552339.7 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN211764269U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 陈小见 申请(专利权)人: 珠海市鑫印诚联合科技有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519000 广东省珠海市高新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 传导 接触 芯片 结构
【说明书】:

实用新型公开了种传导接触芯片仓结构,旨在提供一种结构简单、拆装方便、芯片使用寿命长且经济效益好的传导接触芯片仓结构。本实用新型包括一体成型的芯片架(1),所述芯片架(1)上设置有传导钢片(2)和接触芯片(3),所述传导钢片(2)的一端与所述接触芯片(3)相配合,使用时,所述芯片架(1)与墨盒的一侧相接,所述传导钢片(2)的另一端与打印机内部芯片配合。本实用新型可应用于打印机的技术领域。

技术领域

本实用新型可应用于打印机的技术领域,涉及一种传导接触芯片仓结构。

背景技术

墨盒主要指的是喷墨打印机中用来存储打印墨水,并最终完成打印的部件。墨盒在工作中需要用过芯片与打印机内部接触进行导通才能够执行命令进行工作,并且在更换的时候需要保证芯片与打印机内部对准。现有的墨盒通常采用组合式的结构将芯片安装在墨盒的一侧,并且要使用胶水将芯片粘在组合式结构上,使其不会掉落。这种组合式的结构部件较多,在安装时极为不便,不利于维护;芯片直接接触,易造成芯片磨损,降低使用寿命;芯片安装时需要涂抹胶水,经济性差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、拆装方便、芯片使用寿命长且经济效益好的传导接触芯片仓结构。

本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括一体成型的芯片架,所述芯片架上设置有传导钢片和接触芯片,所述传导钢片的一端与所述接触芯片相配合,使用时,所述芯片架与墨盒的一侧相接,所述传导钢片的另一端与打印机内部芯片配合。

进一步,所述芯片架上设置有钢槽,所述钢槽与所述传导钢片相适配,所述传导钢片活动设置在所述钢槽上。

进一步,所述芯片架上还设置有芯片槽,所述芯片槽与所述传导钢片的一端相配合,所述接触芯片活动设置在所述芯片槽上。

进一步,所述传导钢片包括一体成型且连接呈半正六边形的第一段、第二段和第三段,所述钢槽包括一体成型且连接呈半正六边形的一槽、二槽和三槽,所述第一段包括均设置在所述一槽上的接触段和限位段,所述接触段与所述接触芯片相配合,所述第二段设置在所述二槽上,所述第三段设置在所述三槽上且设置在所述第三段上的上翘段在使用时与打印机内部的芯片接通。

进一步,所述芯片架的一侧设置有连接件,所述连接件的末端设置有限位凸起,所述芯片架与所述连接件、所述限位凸起一体成型。

进一步,所述芯片架的另一侧还设置有限位件,所述限位件的中部设置有限位圆槽,所述芯片架与所述限位件一体成型。

进一步,所述钢槽的数量为四,每道所述钢槽上均设置有一条所述传导钢片,且每一条所述传导钢片分别与所述接触芯片上的四个接触点相配合。

进一步,所述芯片槽内设置有方形通槽。

本实用新型的有益效果是:由于本实用新型结构上采用了包括一体成型的芯片架,所述芯片架上设置有传导钢片和接触芯片,所述传导钢片的一端与所述接触芯片相配合,使用时,所述芯片架与墨盒的一侧相接,所述传导钢片的另一端与打印机内部芯片配合。本实用新型与最接近的现有技术相比具有以下优点:整体结构简单,操作便捷,维护方便;接触芯片通过传导钢片间接与打印机内部的芯片导通,能够避免接触芯片磨损,延长使用寿命;通过传导钢片将接触芯片限制使其固定,不用使用胶水进行粘贴,经济效益较好。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图;

图2是本实用新型芯片架的立体结构示意图;

图3是本实用新型传导钢片的立体结构示意图;

图4是本实用新型接触芯片的立体结构示意图;

图5是本实用新型与墨盒相配合的立体结构示意图。

具体实施方式

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