[实用新型]一种传导接触芯片仓结构

权利要求书

1.一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：包括一体成型的芯片架（1），所述芯片架（1）上设置有传导钢片（2）和接触芯片（3），所述传导钢片（2）的一端与所述接触芯片（3）相配合，使用时，所述芯片架（1）与墨盒的一侧相接，所述传导钢片（2）的另一端与打印机内部芯片配合。

2.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片架（1）上设置有钢槽（4），所述钢槽（4）与所述传导钢片（2）相适配，所述传导钢片（2）活动设置在所述钢槽（4）上。

3.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片架（1）上还设置有芯片槽（5），所述芯片槽（5）与所述传导钢片（2）的一端相配合，所述接触芯片（3）活动设置在所述芯片槽（5）上。

4.根据权利要求2所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述传导钢片（2）包括一体成型且连接呈半正六边形的第一段（21）、第二段（22）和第三段（23），所述钢槽（4）包括一体成型且连接呈半正六边形的一槽、二槽和三槽，所述第一段（21）包括均设置在所述一槽上的接触段和限位段，所述接触段与所述接触芯片（3）相配合，所述第二段（22）设置在所述二槽上，所述第三段（23）设置在所述三槽上且设置在所述第三段（23）上的上翘段（24）在使用时与打印机内部的芯片接通。

5.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片架（1）的一侧设置有连接件（11），所述连接件（11）的末端设置有限位凸起（12），所述芯片架（1）与所述连接件（11）、所述限位凸起（12）一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片架（1）的另一侧还设置有限位件（13），所述限位件（13）的中部设置有限位圆槽（14），所述芯片架（1）与所述限位件（13）一体成型。

7.根据权利要求2所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述钢槽（4）的数量为四，每道所述钢槽（4）上均设置有一条所述传导钢片（2），且每一条所述传导钢片（2）分别与所述接触芯片（3）上的四个接触点相配合。

8.根据权利要求3所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片槽（5）内设置有方形通槽（6）。