[实用新型]一种易于打线的LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种易于打线的LED芯片，其包括：衬底；设于所述衬底表面的外延层，其中所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；设于所述第一半导体层的第一电极；设于所述第二半导体层的第二电极；其中，所述第一电极底端宽度大于顶端宽度，所述第二电极底端宽度大于顶端宽度。本实用新型的电极顶端宽度小于底端宽度，在打线后，打线施加的压应力能够充分分散，避免打线压应力集中在某一部分，进而减少了打线造成的电极不良，提升LED芯片的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及光电子制造技术领域，尤其涉及一种易于打线的LED芯片。

背景技术

打线是LED生产中非常重要的一个环节，它是通过焊接机用金线将LED的直角管脚和LED芯片电极进行焊接，这样才能完成LED芯片的电气连接，使之发光。实际生产中，通常是使用超声波金丝球焊机进行打线。超声波金丝球焊机的原理是：带有金丝的瓷嘴，以一定压力作用在芯片上，超声波通过瓷嘴把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温，在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。

打线直接影响LED灯珠的可靠性。现有的电极结构设计，在打线以后，电极受到了较大的压力，形成很大的挤压力度，常常容易造成电极碎裂，接触不良。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种易于打线的LED芯片，其易于打线，能充分分散打线压力，提升LED芯片可靠性。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种易于打线的LED芯片，其包括：

衬底；

设于所述衬底表面的外延层，其中所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；

设于所述第一半导体层的第一电极；

设于所述第二半导体层的第二电极；

其中，所述第一电极底端宽度大于顶端宽度，所述第二电极底端宽度大于顶端宽度。

作为上述技术方案的改进，所述第一电极、第二电极为梯形体、圆台形或金字塔形。

作为上述技术方案的改进，所述第一电极、第二电极为等腰梯形体，其底角为30～80°。

作为上述技术方案的改进，所述第一电极和第二电极的高度为

作为上述技术方案的改进，还包括设于所述第一电极下方的第一电极阻挡层和设于所述第二电极下方的第二电极阻挡层。

作为上述技术方案的改进，所述第一电极阻挡层靠近所述第一电极一侧的宽度小于其靠近所述第一半导体层一侧的宽度；

所述第二电极阻挡层靠近所述第二电极一侧的宽度小于其靠近所述第二半导体层一侧的宽度。

作为上述技术方案的改进，所述第一电极阻挡层和第二电极阻挡层为梯形体、圆台形或金字塔形。

作为上述技术方案的改进，所述第一电极阻挡层和第二电极阻挡层为等腰梯形体，其底角为30～80°。

作为上述技术方案的改进，所述第一电极阻挡层和第二电极阻挡层的高度为

作为上述技术方案的改进，所述电极阻挡层由SiO₂、TiO₂、Al₂O₃、AlN、SiN_x中的一种制成。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

1.本实用新型的电极顶端宽度小于底端宽度，在打线后，打线施加的压应力能够充分分散，避免打线压应力集中在某一部分，进而减少了打线造成的电极不良，提升LED芯片的可靠性。