[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB形成的封装结构，所述金属外壳包括第一金属外壳和第二金属外壳，所述第一金属外壳、所述第二金属外壳分别与PCB板的两面相固定；在所述第一金属外壳与所述PCB板形成的封装结构内的PCB板上设置有MEMS芯片，所述第一金属外壳与所述PCB板形成的密闭空间为MEMS麦克风的后腔；在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有第一声孔，在所述第二金属外壳上设置有第二声孔，其中，所述第二金属外壳与所述PCB板形成的空腔为MEMS麦克风的前腔。利用本实用新型，能够解决现有的MEMS麦克风由于采用单个外壳的结构造成电磁屏蔽能力较弱的问题，且由于第一声孔与第二声孔错位设置，可以提升MEMS麦克风的抗吹气能力。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

图1示出了现有的MEMS麦克风的结构，如图1所示，MEMS麦克风包括由外壳1’和PCB板2’形成的封装结构，其中，在封装结构内部的PCB 板2’上设置有ASIC芯片4’和MEMS芯片3’，在PCB板2’上设置有与外部连通的声孔7’，声孔7’与MEMS芯片3’相连通，其中，MEMS芯片3’与PCB板2’形成与外部相连通的前腔13’，外壳1’与PCB板形2’成密闭的后腔14’。

现有的MEMS麦克风采用的单层的金属外壳结构，传统的单层外壳在实际应用中存在屏蔽电磁能力比较弱的问题，为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的具有较高电磁屏蔽能力的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决现有的MEMS麦克风由于采用单个外壳的结构造成电磁屏蔽能力较弱的问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB形成的封装结构，所述金属外壳包括第一金属外壳和第二金属外壳，所述第一金属外壳、所述第二金属外壳分别与PCB板的两面相固定；

在所述第一金属外壳与所述PCB板形成的封装结构内的PCB板上设置有 MEMS芯片，所述第一金属外壳与所述PCB板形成的密闭空间为MEMS麦克风的后腔；

在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有第一声孔，在所述第二金属外壳上设置有第二声孔，其中，所述第二金属外壳与所述PCB板形成的空腔为MEMS麦克风的前腔。

此外，优选的结构是，所述第一声孔与所述第二声孔错位设置，其中，

所述第一声孔用于连通MEMS芯片与所述前腔，所述第二声孔用于连通所述前腔与MEMS麦克风的外部。

此外，优选的结构是，所述PCB板设置有电连接部，所述电连接部位于所述后腔和所述前腔之外的外部环境中；所述MEMS麦克风通过所述电连接部与终端设备电连接。

此外，优选的结构是，所述电连接部上设置有焊盘，所述焊盘用于将所述MEMS麦克风与终端设备电连接。

此外，优选的结构是，所述电连接部为露出部，所述露出部位于所述PCB 板与所述第一金属外壳固定一侧的外部环境中和/或所述PCB板与所述第二金属外壳固定一侧的外部环境中。

此外，优选的结构是，所述电连接部为所述PCB板的侧壁部。

此外，优选的结构是，所述第一金属外壳、所述第二金属外壳分别通过焊锡膏与所述PCB板的正反两面相焊接。